Datum der Produktveröffentlichung.

Design-Power

Die Thermal Design Power (TDP) gibt die durchschnittliche Leistung in Watt an, wenn die Leistung des Prozessors unter einer von Intel definierten anspruchsvollen Arbeitslast verbraucht wird (bei Betrieb mit der Grundfrequenz und allen Kernen). Lesen Sie die in der technischen Beschreibung aufgeführten Anforderungen an Thermoregulierungssysteme.

Nutzungsbedingungen

Nutzungsbedingungen stellen die Umgebungs- und Betriebsbedingungen dar, die sich aus dem Kontext ergeben, in dem das System verwendet wird.
Die spezifischen SKU-Berechtigungsvoraussetzungen finden Sie im PRQ.
Die aktuellen Nutzungsbedingungen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Verfügbare Optionen für eingebettete Systeme

Verfügbare Optionen für eingebettete Systeme weisen auf Produkte hin, die eine erweiterte Kaufverfügbarkeit für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen bieten. Produktspezifikationen und Nutzungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel-Vertreter.

Grafikausgabe

Die Grafikausgabe definiert die verfügbaren Schnittstellen für die Interaktion mit den Displays des Geräts.

PCI-Unterstützung

PCI-Unterstützung gibt die Art der Unterstützung für den Peripheral Component Interconnect-Standard an

PCI-Express-Edition

Die PCI-Express-Edition ist die vom Prozessor unterstützte Version. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Hochgeschwindigkeits-Erweiterungsbusstandard für Computer zum Anschluss von Hardwaregeräten. Verschiedene Versionen PCI Express unterstützt verschiedene Datenübertragungsraten.

PCI-Express-Konfigurationen‡

PCI Express (PCIe)-Konfigurationen beschreiben die verfügbaren PCIe-Kanalkonfigurationen, die zum Zuordnen von PCIe-PCHs zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Max. Anzahl der PCI-Express-Kanäle

Die PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren zum Empfangen und Senden von Daten und ist auch das Grundelement des PCIe-Busses. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes ist die Gesamtzahl der Lanes, die der Prozessor unterstützt.

Gesamtzahl der SATA-Ports

SATA (serielle Datenschnittstelle zum Anschluss von Speichergeräten) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard zum Anschluss von Speichergeräten wie z Festplatte Und optische Datenträger, Zu Hauptplatine.

Intel® Virtualisierungstechnologie für Directed I/O (VT-d)‡

Die Intel® Virtualisierungstechnologie für Directed I/O ergänzt die Virtualisierungsunterstützung in IA-32-Architektur-basierten Prozessoren (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) durch I/O-Gerätevirtualisierungsfunktionen. Die Intel® Virtualisierungstechnologie für Directed I/O hilft Benutzern, die Systemsicherheit, Zuverlässigkeit und I/O-Geräteleistung in virtuellen Umgebungen zu erhöhen.

Kompatibel mit der Intel® vPro™-Plattform

Die Intel vPro®-Plattform besteht aus einer Reihe von Hardware und Technologien, mit denen Business-Computing-Endpunkte erstellt werden Hochleistung, integrierte Sicherheit, moderne Verwaltungsfunktionen und Plattformstabilität.

Intel® ME Firmware-Version

Intel® Firmware Management-Engine(Intel® ME) nutzt die integrierten Funktionen der Verwaltungs- und Sicherheitsplattform und der Anwendungen für die Remote-Out-of-Band-Verwaltung vernetzter Computerressourcen.

Intel® HD Audio-Technologie

Intel® Audio-Subsystem Hochauflösend Audio unterstützt die Wiedergabe von mehr Kanälen in mehr gute Qualität als frühere integrierte Audiosysteme. Darüber hinaus integriert Intel® High Definition Audio die Technologien, die zur Unterstützung der neuesten Audioformate erforderlich sind.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Sicherheit, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile PC-Plattformen. Beim Einsatz einer oder mehrerer Festplatten können Nutzer von einer gesteigerten Leistung und einem geringeren Stromverbrauch profitieren. Bei Verwendung mehrerer Datenträger erhält der Benutzer zusätzlicher Schutz vor Datenverlust im Fehlerfall Festplatte. Diese Technologie ersetzt die Intel® Matrix Storage-Technologie.

Intel® Trusted Execution Technology‡

Die Intel® Trusted Execution-Technologie verbessert die sichere Befehlsausführung durch Hardware-Verbesserungen an Intel® Prozessoren und Chipsätzen. Diese Technologie bietet digitalen Büroplattformen Sicherheitsfunktionen wie einen gemessenen Anwendungsstart und eine sichere Befehlsausführung. Dies wird durch die Schaffung einer Umgebung erreicht, in der Anwendungen isoliert von anderen Anwendungen auf dem System ausgeführt werden.

Anti-Diebstahl-Technologie

Die Intel® Anti-Theft-Technologie trägt dazu bei, die Daten auf Ihrem Laptop zu schützen, falls sie verloren gehen oder gestohlen werden. Um die Intel® Anti-Theft-Technologie nutzen zu können, müssen Sie sich bei einem Dienstanbieter der Intel® Anti-Theft-Technologie anmelden.

Ein wenig über den Prozessorsockel

Sockel G2, auch bezeichnet als rPGA988В ist ein Intel-Prozessorsockel für die Serie der mobilen Celeron-, Pentium-, Core i3-, Core i5- und Core i7-Prozessoren der zweiten und später dritten Generation und ersetzt die mobilen Prozessoren der ersten Generation. Sockel-G2-Prozessoren basieren auf Intel-Architektur Sandy Bridge und hergestellt in einer 32-nm-Prozesstechnologie, kamen später Prozessoren mit verbesserter Architektur für diesen Sockel heraus Ivy Bridge bei 22nm. Diese Prozessoren nutzen einen internen QPI-Bus für die Kommunikation zwischen den Kernen und dem integrierten PCI-Express-Controller. Speichersubsystem Socket-Prozessoren Der G2 kann je nach verwendetem Prozessor höchstens im Dual-Channel-Modus mit Geschwindigkeiten von DDR3-1066, DDR3-1333 und DDR3-1600 laufen.

Zusammen mit den neuen Prozessoren hat Intel die 6. Serie mobiler Chipsätze für Laptop-Motherboards herausgebracht: HM65, HM67, QM67, QS67 Und UM67 kompatibel mit Sockel G2 (rPGA988B). Dann, im Jahr 2012, wurde die 7. Serie mobiler Intel-Chipsätze veröffentlicht, mit Unterstützung für neue Prozessoren auf Basis des Ivy-Bridge-Kerns und teilweiser Unterstützung für frühere Prozessoren auf Basis des Sandy-Bridge-Kerns. Aufgrund von Änderungen an der elektrischen Schnittstelle von Ivy-Bridge-Prozessoren sind diese jedoch möglicherweise nicht mit Motherboards kompatibel, die auf Chipsätzen der 6er-Serie für Sandy-Bridge-Prozessoren basieren. Intels 7er-Serie mobiler Chipsätze bestand aus den folgenden Chipsätzen: HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77, UM77.

Wenn in Ihrem Laptop ein früherer Prozessor installiert ist Intel-Generation Core i7 (das Prozessormodell hat eine alte, dreistellige digitale Kennzeichnung), das Upgrade solcher Prozessoren wird im Artikel zum Thema Upgrade beschrieben Intel-Prozessoren Erste Kerngeneration i7.

Arten von Prozessorgehäusen:

In den Prozessorspezifikationen auf der Intel-Website ist für jeden Prozessor sein Gehäusetyp angegeben. Für die mobilen Prozessoren der Core i7-Serie der zweiten und dritten Generation sind die folgenden Pakete verfügbar: PGA988, PPGA988, FCPGA988 und FCBGA1023, FCBGA1224. Die Zahl gibt die Anzahl der elektrischen Kontakte an.

1. PGA (Pin Grid Array)- Gehäuse mit Stiftmatrix. Es handelt sich um einen quadratischen oder rechteckigen Körper mit unten liegender Öffnung Stiftkontakte;
2. PPGA (Plastic Pin Grid Array)- es handelt sich um ein PGA-Gehäuse aus Kunststoff;
3. FCPGA (Flip-Chip Pin Grid Array)- eine der Modifikationen des PPGA-Pakets. In diesem Fall befindet sich der freiliegende Prozessorchip auf der Gehäuseoberseite.
4. FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)- ist ein PGA-Gehäuse, bei dem die Stiftkontakte durch ersetzt sind Lötkugeln. In diesem Fall befindet sich der freiliegende Prozessorchip auf der Gehäuseoberseite.

Daraus folgt, dass für einen Sockel G2 (rPGA988B)-Prozessorsockel ohne Rand, wie in der Spezifikation des Prozessorgehäuses angegeben, die Hauptsache ist, dass er angegeben ist PGA988 oder PPGA988 oder FCPGA988. Sie sind alle gleichermaßen geeignet, egal ob PGA988, PPGA988 oder FCPGA988. Mit anderen Worten: Für uns ist es dasselbe (Sockel G2, auch bekannt als rPGA988B).

Allerdings Prozessoren Intel Zweiter und Core i7 der dritten Generation wurden ebenfalls in Gehäusen hergestellt FCBGA1023 Und FCBGA1224. Prozessoren in den Versionen FCBGA1023 und FCBGA1224 können nicht einfach ausgetauscht werden- Solche Prozessoren werden mithilfe einer Reihe von Kugeln fest mit der Hauptplatine verlötet.

Notiz: Einige Prozessoren wurden in zwei Gehäusen hergestellt, sowohl PGA988 (PPGA988, FCPGA988) als auch FCBGA1023. Wenn in Ihrem Laptop genau so ein Prozessor verbaut ist und Sie nicht wissen, in welchem ​​Gehäuse, dann empfehle ich Ihnen, zunächst den Laptop zu zerlegen und darauf zu achten, dass Ihr Prozessor nicht auf dem Mainboard verlötet ist (nicht FCBGA1023), sondern ein normaler Sockel-G2-Prozessor im PGA988-Gehäuse (PPGA988, FCPGA988).

Auswahl eines Ersatzprozessors

Wie wählt man also einen Prozessor für das Upgrade aus? Sie müssen sich entscheiden, um beim Kauf keinen Fehler zu machen und Ihren Laptop nicht durch den Einbau des „falschen“ Prozessors zu beschädigen.

Ich beschreibe die wichtigsten Punkte, auf die Sie bei der Auswahl eines Prozessors achten müssen:

1. Prozessorgeneration

Als Erstes müssen Sie wissen, zu welcher Generation Ihr „alter“ Prozessor gehört. Mit anderen Worten: Bestimmen Sie, ob es sich um eine zweite Generation (Sandy Bridge 32-nm-Prozesstechnologie) für die 6. Serie mobiler Chipsätze oder eine neuere Generation (Ivy Bridge 22-nm-Prozesstechnologie) für die 7. Serie mobiler Chipsätze handelt. Dies können Sie tun, indem Sie sich die beiden Auftragsverarbeiterlisten unten auf dieser Seite ansehen. Indem Sie Ihren „alten“ Prozessor in einem von ihnen finden, bestimmen Sie die Generation Ihres Prozessors. Wenn Sie Ihren Prozessor in keiner dieser Listen gefunden haben, gehört er möglicherweise zu einer völlig anderen Generation (nicht der zweiten oder dritten) und Sie müssen zu einem anderen Artikel übergehen, in dem es um den Austausch von Prozessoren anderer Generationen geht.

Sie müssen höchstwahrscheinlich einen „neuen“ Prozessor aus derselben Prozessorliste auswählen, in der sich Ihr „alter“ Prozessor befindet. Es gibt jedoch eine Ausnahme, wenn Sie einen Prozessor der zweiten Generation (Sandy Bridge) in Ihrem Laptop installiert haben und der Motherboard-Chipsatz aus der 7. Serie stammt, für die zweite und dritte Generation von Prozessoren. In diesem Fall ist es möglich, den Prozessor durch einen Prozessor der neueren Generation aus der Liste zu ersetzen.

2. Motherboard-Chipsatz-Serie

Nachdem Sie die Prozessorgeneration bestimmt haben, müssen Sie sich für den Motherboard-Chipsatz entscheiden. Mit anderen Worten: Bestimmen Sie, ob der Chipsatz zur 6. Serie mobiler Chipsätze (HM65, HM67, QM67, QS67 und UM67) oder zur neueren 7. Serie mobiler Intel-Chipsätze (HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77 oder UM77) gehört ).

Zur genauen Bestimmung des Motherboard-Chipsatzes Laptop-Boards, müssen Sie eine beliebige Version des Programms herunterladen AIDA64 und suchen Sie darin nach Informationen zum Motherboard-Chipsatz – dem Namen des Chipsatzes. Das Foto unten zeigt, in welchem ​​Abschnitt des Programms der Name des Chipsatzes angegeben ist:

Wir haben den Namen auf dem Foto. Nord brücke(North Bridge) Chipsatz als: Intel Ivy Bridge-E IMC. Daraus folgt, dass der Laptop über ein Motherboard der 7. Serie mobiler Chipsätze verfügt. Bei Laptops mit Mainboards der 6. Serie mobiler Chipsätze wird der Chipsatz angezeigt: Intel Sandy Bridge-MB IMC.

Sobald wir die Chipsatzserie kennen, werden wir theoretische Kandidaten aus der Liste der Prozessoren identifizieren. Bitte beachten Sie, dass Chipsätze für Mainboards der 6. Serie geeignet sind nur Prozessoren aus der Liste der Prozessoren. Aber auf Motherboards der 7. Chipsatzserie Sowohl Prozessoren aus der Liste als auch einige Prozessoren aus der Liste sind geeignet.

3. Wärmepaket des Prozessors

Das Wärmepaket des Prozessors ist eine der Haupteinschränkungen, die berücksichtigt werden müssen. Nachdem Sie Ihren „alten“ Prozessor in einer der Listen gefunden haben, schauen Sie sich seine Eigenschaften an. Die Merkmale geben einen solchen Parameter an wie TDP. Bei den meisten Prozessoren beträgt sie 35 W. Mit anderen Worten: Ihr Prozessor kann bei „harter“ Arbeit bis zu 35 Watt Energie in Form von Wärme produzieren.

Laptop-Hersteller kalkulieren bei der Konstruktion und Herstellung in der Regel das Laptop-Kühlsystem genau so, dass es diese Wärmeenergie aus dem Laptop-Gehäuse ableiten kann und der Prozessor, wie auch der gesamte Laptop, nicht überhitzt. Eine Überhitzung des Prozessors kann zu Notabschaltungen des Laptops, Neustarts während des Betriebs und sogar zum Ausfall des Laptops führen.

Daraus ziehen wir Schlussfolgerungen. Von den Kandidaten für „neue“ Prozessoren ist es besser, diejenigen Prozessoren zu entfernen, die über solche verfügen TDP höher als Ihr „alter“ Prozessor Andernfalls kann es nach dem Upgrade zu einer Überhitzung des Prozessors und allen daraus resultierenden Konsequenzen kommen.

Sie können jedoch ein Risiko eingehen und einen „neuen“ Ersatzprozessor mit einer um 10 W höheren TDP im Vergleich zur TDP des „alten“ wählen. Ich würde dies nur empfehlen, wenn Ihr „alter“ Prozessor bei „harter“ Arbeit gut gekühlt wurde und seine Temperaturen bis zu 55-60 Grad oder weniger lagen – das Kühlsystem hat den „alten“ Prozessor gut gekühlt.

Beratung: Seien Sie nicht faul und durchforsten Sie Google, um zu sehen, ob Ihr Laptop noch mehr bietet leistungsstarke Prozessoren. Höchstwahrscheinlich wurden beim Kauf eines Laptops dieselben Laptop-Modelle auch mit leistungsstärkeren Prozessoren verkauft. So erfahren Sie, ob das Kühlsystem für solche Prozessoren ausgelegt ist.

Notiz: Klicken Sie auf das Warenkorbbild Neben dem Namen des Prozessors wird für Sie ein Online-Shop geöffnet, in dem Sie diesen Prozessor erwerben können. Die Preise sind durchaus angemessen, die Qualität von Intel ist hervorragend, Hunderte und Tausende erfolgreiche Käufe und Installationen. Bestellen und installieren! Im Falle eines erfolglosen Kaufs bietet der Shop eine 100-prozentige Rückerstattung an. Die Zahlung sowohl mit MasterCard/Visa als auch mit WebMoney ist sehr bequem. Lieferung direkt aus China an Ihr Postamt in 10–30 Tagen (normalerweise etwa 14 Tage).

Liste der Sockel G2 (rPGA988B) Sandy Bridge-Prozessoren, 32-nm-Prozesstechnologie

• Intel Celeron B710 – 1 Kern, 1 Thread, 1,6 GHz, L3-Cache 1,5 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B720 – 1 Kern, 1 Thread, 1,7 GHz, L3-Cache 1,5 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B730 – 1 Kern, 2 Threads, 1,8 GHz, L3-Cache 1,5 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Celeron B800 – 2 Kerne, 2 Threads, 1,5 GHz, L3-Cache 1,5 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B810 – 2 Kerne, 2 Threads, 1,6 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Celeron B815 – 2 Kerne, 2 Threads, 1,6 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B820 – 2 Kerne, 2 Threads, 1,7 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B830 – 2 Kerne, 2 Threads, 1,8 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B840 – 2 Kerne, 2 Threads, 1,9 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Pentium B940 – 2 Kerne, 2 Threads, 2,0 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B950 – 2 Kerne, 2 Threads, 2,1 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B960 – 2 Kerne, 2 Threads, 2,2 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988 und PGA988)
• Intel Pentium B970 – 2 Kerne, 2 Threads, 2,3 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Pentium B980 – 2 Kerne, 2 Threads, 2,4 GHz, L3-Cache 2 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Core i3-2308M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,1 GHz, L3-Cache 3 MB, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2310M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i3-2312M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988
• Intel Core i3-2328M
• Intel Core i3-2330E
• Intel Core i3-2330M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i3-2332M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2348M
• Intel Core i3-2350M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i3-2370M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,40 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988

• Intel Core i5-2410M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,30 GHz bei 2,90 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i5-2430M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,40 GHz bei 3,00 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i5-2450M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,50 GHz bei 3,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i5-2510E – 2 Kerne, 4 Threads, 2,50 GHz bei 3,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i5-2520M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,50 GHz bei 3,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i5-2540M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,60 GHz bei 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988

• Intel Core i7-2620M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,70 GHz bei 3,40 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i7-2630QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,00 GHz bei 2,90 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2640M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,80 GHz bei 3,50 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 und PPGA988
• Intel Core i7-2670QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,20 GHz bei 3,10 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2710QE – 4 Kerne, 8 Threads, 2,10 GHz bei 3,00 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 16 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2720QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,20 GHz bei 3,30 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-2760QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,40 GHz bei 3,50 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-2820QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,30 GHz bei 3,40 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-2860QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,50 GHz bei 3,60 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-2920XM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,50 GHz bei 3,50 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2960XM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,70 GHz bei 3,70 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max. 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988

Bei der überwiegenden Mehrheit der Laptops mit Chipsätzen der 6er-Serie ist der Einbau von Quad-Core-Prozessoren anstelle von Dual-Core-Prozessoren aufgrund der hohen TDP der Quad-Core-Prozessoren der zweiten Generation (Sandy Bridge) nicht möglich. Um einen „schwachen“ Sandy-Bridge-Prozessor aufzurüsten, empfehle ich die Auswahl eines Core i5-2xx0M oder i7-26x0M.

Liste der Sockel G2 (rPGA988B) Ivy Bridge-Prozessoren, 22-nm-Prozesstechnologie

• Intel Celeron 1000M – 2 Kerne, 2 Threads, 1,8 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1005M – 2 Kerne, 2 Threads, 1,9 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020M – 2 Kerne, 2 Threads, 2,1 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020E – 2 Kerne, 2 Threads, 2,2 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCBGA1023 und FCPGA988

• Intel Mobile Pentium A1018 – 2 Kerne, 2 Threads, 2,1 GHz, 1 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Pentium 2020M – 2 Kerne, 2 Threads, 2,4 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Pentium 2030M – 2 Kerne, 2 Threads, 2,5 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Core i3-3110M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,4 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i3-3120ME – 2 Kerne, 4 Threads, 2,4 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i3-3120M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,5 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i3-3130M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,6 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988

• Intel Core i5-3210M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,5 GHz bei 3,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3230M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,6 GHz bei 3,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3320M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,6 GHz bei 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i5-3340M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,7 GHz bei 3,40 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i5-3610ME – 2 Kerne, 4 Threads, 2,7 GHz bei 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 16 GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i5-3360M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,8 GHz bei 3,50 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i5-3380M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,9 GHz bei 3,60 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988

• Intel Core i7-3520M – 2 Kerne, 4 Threads, 2,9 GHz bei 3,60 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i7-3540M – 2 Kerne, 4 Threads, 3,0 GHz bei 3,70 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 und FCPGA988
• Intel Core i7-3610QE – 4 Kerne, 8 Threads, 2,3 GHz bei 3,30 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3610QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,3 GHz bei 3,30 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3612QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,1 GHz bei 3,10 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 35W
• Intel Core i7-3630QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,4 GHz bei 3,40 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3632QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,2 GHz bei 3,20 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 35W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-3720QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,6 GHz bei 3,60 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-3740QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,7 GHz bei 3,70 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-3820QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,7 GHz bei 3,70 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-3840QM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,8 GHz bei 3,80 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 und FCPGA988
• Intel Core i7-3920XM – 4 Kerne, 8 Threads, 2,9 GHz bei 3,80 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3940XM – 4 Kerne, 8 Threads, 3,0 GHz bei 3,90 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988

Für Chipsätze der 7er-Serie HM70, die nicht unterstützt werden Kernprozessoren, empfohlene Prozessoren für die Installation: Pentium 2020M und 2030M Andernfalls schaltet sich der Laptop nach 30 Minuten Nutzung aus.

Für Chipsätze der 7er-Serie HM76, HM77 Zur Installation werden auch Dual-Core-Modelle empfohlen i5-3xx0M, i7-35x0M oder Quad-Core i7-3612QM Und i7-3632QM.

Merkmale der Intel Core i7-Prozessoren der zweiten und dritten Generation

Prozessoren für Sockel G2 kann im Nominalmodus mit Frequenzen bis zu 3 GHz betrieben werden.

Prozessoren auf Basis des Sandy-Bridge-Kerns, hergestellt nach 32-nm-Standards, verfügen über einen PCI-Express-Bus Version 2.0. Prozessoren auf Basis des Ivy-Bridge-Kerns, hergestellt nach 22-nm-Standards, verfügen jedoch über einen neueren PCI-Express-Bus der Version 3.0.

Alle Prozessoren verfügen über einen Grafikkern. Der Grafikkern ist Teil des gesamten Prozessorchips.

Beispiele für erfolgreiche Prozessor-Upgrades:

1. Ich hatte einen Ersatz Pentium B960 An Intel Core Prozessor i7-3610QM. Die erste TDP beträgt 35 W, die zweite 45 W, es gibt keinen Unterschied in der Wärmeableitung. Die Temperatur unter Last beträgt 62 °C, im Leerlauf 39 °C. Ehrlich gesagt habe ich nach dem Upgrade von einem Pentium B960 auf einen Core i7-3610QM den Unterschied nur bei Papageien, bei allen Arten von AIDA und ein wenig bei der Videokonvertierung gesehen. Na ja, immer noch in der Bewertung Windows-Leistung 7 hatte die CPU eine Bewertung von 6,1 – jetzt 7,6.
2. Der Prozessor wurde geändert auf Samsung-Laptop 300v5a, installiert Intel Core i5-2540M. Funktioniert gut.
3. Prozent Intel Core i3-2350M Funktioniert im ASUS X54H, Sie können es nehmen!
4. ich bestellte Intel Core i5-2540M anstatt i3-2310M zu Ihrem Acer. Der Prozessor ist gestartet und arbeitet.
5. ich kaufte Intel Core i5-2430M Beim Dell Inspirion N5050 Laptop verlief die Installation reibungslos!
6. Alles in Ordnung ist! Setzen Intel Core i5-2540M anstatt Pentium B960 auf meinem Acer E1-531G.
7. Eingerichtet Intel Core i5-2540M in einen Lenovo G570 Laptop. Der Windows 7-Leistungsindex stieg von 4,9 auf 7,1.
8. Gekauft Intel Core i5-2540M. Der Prozessor selbst passte problemlos in das Lenovo B570e. Alles begann ohne Probleme.
9. Der Prozessor wurde in einem Samsung-Laptop np300e4a-a01ru c geändert Pentium B940 An Intel Core i5-2540M. Alles arbeitet.
10. Nahm Intel Core i5-2540M ersetzen i3-2350M, Asus K53SM Laptop, startete ohne Probleme. Der Leistungsunterschied ist für das Auge sichtbar. Um 7-10 Grad heißer als i3.
11. Setzen Intel Core i5-3230M Auf dem Lenovo G780 fliegt der Laptop jetzt einfach.
12. Setzen Intel Core i5-2540M im Gegenzug Pentium B960, Acer-Laptop E1-531G, arbeitet spürbar schneller, gestartet ohne BIOS-Firmware. Es wird nicht besonders heiß, die TDP liegt bei 35 W, die eingebaute Kühlung kommt gut zurecht.
13. Intel Core i5-2540M Installiert auf Samsung RV520 statt i3-2310M. Alles funktioniert, aber unter Last mit TurboBoost in LinX erwärmt es sich, was teilweise zu einer leichten Drosselung führt.
14. Setzen Intel Core i7-2760QM in HP 4530s - funktioniert gut.
15. CPU Intel Core i5-3230M Passt wie ein natives Modell auf das Lenovo Z580.
16. Setzen Intel Core i5-2540M stattdessen auf Lenovo B570e Celeron B800. Es kam ohne Probleme hoch, nur wird es heißer als der Celeron, bis zu 75 Grad unter Last.

ASUS A55VD-NB51 – 15,6 Zoll multifunktionaler Laptop von Intel Core i5 Ivy Bridge Prozessoren

Modell ASUSA55VD-NB51 ist eines der neuesten 15,6-Zoll-Laptops von ASUS, das mit einem Intel Core i5-Prozessor der dritten Generation und einer mobilen Grafikkarte aus der NVIDIA GeForce GT 600-Serie ausgestattet ist.

Im Laptop ASUSA55VD-NB51 Es kommt ein Dual-Core-Prozessormodell Intel Core i5-3210M zum Einsatz, das mit arbeitet Taktfrequenz 2,5 GHz (3,1 GHz im TurboBoost-Modus). Der Prozessor unterstützt die Hyper-Threading-Technologie und verfügt über 3 MB L3-Cache. Laptop ASUSA55VD-NB51 unterscheidet sich in großen Mengen Arbeitsspeicher und Festplatte – 6 GB DDR3-1600 MHz bzw. 750 GB.

Trotz der Tatsache, dass NVIDIA-Grafikkarte Die GeForce GT 610M ist die schwächste ihrer Serie, sie ist dennoch leistungsstärker als der verbaute Intel HD 4000-Kern. Darüber hinaus verfügt die NVIDIA GeForce GT 610M-Grafikkarte über einen eigenen 2 GB Videospeicher, was bedeutet, dass sie nicht erstellt werden kann eine unnötige Belastung Systemspeicher. 15,6-Zoll-LCD-Laptop-Display ASUSA55VD-NB51 Es wird eine maximale Auflösung von 1366 x 768 unterstützt.

Unter anderem wichtige Eigenschaften des Laptops ASUSA55VD-NB51 Sie können das Vorhandensein von Gigabit feststellen Netzwerk-Controller, kabellos WiFi-Adapter 802.11 b/g/n, zwei USB 3.0-Anschlüsse und Optisches Laufwerk DVD SuperMulti.

An dieser Moment Preis ASUSA55VD-NB51 beträgt 670 $.

Technische Spezifikationen:

15,6-Zoll-Business-All-in-One-PC MSI Wind Top AP1612

Die MSI-Reihe professionell ausgerichteter All-in-One-PCs wurde um ein weiteres neues Produkt ergänzt – MSI Wind Top AP1612. Es ist hauptsächlich für den Einsatz in Büros, Geschäften, Einzelhandelsflächen und ähnlichen Einrichtungen vorgesehen.

Das Modell MSI Wind Top AP1612 basiert auf der Mobilplattform der vorherigen Generation (Intel Huron River), die sich dennoch durch ein ausreichendes Leistungsniveau auszeichnet und aus dem kürzlich eingeführten Dual-Core-Prozessor Intel Celeron B830 und dem Intel HM65 Express-Chipsatz besteht.

Das RAM-Subsystem des neuen Produkts basiert auf einem 204-Pin-DDR3-SO-DIMM-Steckplatz, der maximal 4-GB-Module unterstützt. Und das Herzstück seines Festplattensubsystems ist ein 2,5-Zoll-HDD-Laufwerk mit einer Kapazität von 320 GB.

Die Multimedia-Fähigkeiten der MSI Wind Top AP1612-Lösung werden durch einen 15,6-Zoll-HD-Touchscreen-Monitor mit entspiegelter Bildschirmbeschichtung, integriertem Intel HD-Grafikkern, einem Paar integrierter Lautsprecher und einer 0,3-MP-Webcam repräsentiert.

Weitere wichtige Merkmale des neuen Monoblocks sind:

Unterstützung für zwei Gigabit-Netzwerkcontroller;

das Vorhandensein von zwei externen COM-Schnittstellen zum Anschluss von Registrierkassen, Barcode-Lesegeräten, Geräten zum Arbeiten mit Kreditkarten usw.;

Integrierter Smartcard-Leser, mit dem Sie die gängigsten Vorgänge mit Kreditkarten durchführen können: Online-Zahlungen durchführen, Geld überweisen und andere.

Das neue Produkt wird installiert in den Handel kommen Betriebssystem Windows 7 Home Premium. Die zusammenfassende technische Spezifikation des MSI Wind Top AP1612 Monoblocks lautet wie folgt:

Ankündigung des neuen All-in-One MSI Wind Top AE2410G

Die offizielle Ankündigung eines neuen All-in-One-PCs auf Basis der Intel Huron River-Plattform ist erfolgt. Das neue Produkt ist mit einem davon ausgestattet Dual-Core-Prozessoren(Intel Core i3-2310M /Intel Core i5-2410M) und Intel-Chipsatz HM65 Express.

Der Arbeitsspeicher beträgt in der Grundausstattung des Modells 4 GB und kann auf bis zu 8 GB erhöht werden. Und das Festplatten-Subsystem des neuen Produkts wird durch ein 3,5-Zoll-HDD-Laufwerk mit einer Kapazität von 1 TB repräsentiert.

Das Multimedia-Subsystem der Lösung umfasst:

23,6-Zoll-Full-HD-Display mit optionaler Touch-Funktion;

3000 oder optionale mobile NVIDIA GeForce GT 630M-Grafikkarte mit 1 GB DDR3-Speicher;

ein Paar eingebauter Lautsprecher mit einer Gesamtleistung von 10 W, die sich durch die Unterstützung der THX TruStudio Pro-Technologie auszeichnen;

1,3-MP-Webcam mit Mikrofon;

optionaler TV-Tuner.

Im Set externe Schnittstellen Der All-in-One-Monoblock freut sich über die Unterstützung von Hochgeschwindigkeits-USB 3.0- und eSATA-Anschlüssen. Das neue Produkt wird mit installiertem Betriebssystem in den Handel kommen Windows-System 7 Home Premium inklusive kabellose Maus und Tastatur.

Technische Spezifikation des neuen Monoblocks

AMD Trinity Mobilprozessoren verbrauchen weniger Strom als Intel Ivy Bridge

Im Vergleichstest zwischen einem Präsentationslaptop und einem Handy AMD-Prozessor Trinity und Laptops ASUS N56VM (Prozessor – Intel Ivy Bridge) und ASUS N53S (Prozessor – Intel Sandy Bridge), der erste arbeitete deutlich länger. Mit dabei war auch ein Laptop mit AMD Llano-Prozessor.

Für den Test wurde die Helligkeit aller Laptops auf 100 km/m2 eingestellt, um den Stromverbrauch des Displays auszugleichen. Nach dem Festlegen dieser Einstellungen stellte sich heraus, dass die Displayhelligkeit des Laptops mit AMD Trinity 40 Prozent des Standards erreichte, während sie beim ASUS N56VM und ASUS N53S 25 bzw. 45 Prozent betrug. Es sollte auch gesagt werden, dass der Laptop mit AMD Trinity im Vergleich zu seinen Konkurrenten einen kleineren Akku hat.

Basierend auf den Ergebnissen können wir den Schluss ziehen, dass der Laptop mit AMD Trinity 46 % bzw. 70 % länger durchhielt als der ASUS N56VM bzw. der ASUS N53S. Es ist klar, dass AMD sehr sorgfältig an den Trinity-Prozessoren gearbeitet hat und in Bezug auf ihre Energieeffizienz sowohl Intel-Prozessoren der 3. als auch der 2. Generation überlegen sind, ganz zu schweigen von Llano.

Präsentationslaptop mit AMD Trinity Prozessor:

Kurze technische Spezifikationen von Laptops:

ASUS U46SM – neuer ultradünner Laptop mit mobiler NVIDIA GeForce GT 630M-Grafikkarte

Neu ultradünn mobiler Computer nahm offiziell seinen Platz in der Produktpalette des Unternehmens ein. Es basiert auf Intel-Plattformen„Huron River“, der durch einen der Dual-Core-Prozessoren (Intel Core i3-2310M, Intel Core i5-2410M, Intel Core i5-2520M) und den Intel HM65 Express-Logiksatz repräsentiert wird.

Das RAM-Subsystem der Lösung besteht aus zwei 204-Pin-Steckplätzen, die Vier-Gigabyte-DDR3-1333-MHz-SO-DIMM-Module unterstützen. Das Festplattensubsystem des neuen Produkts besteht aus einem 2,5-Zoll-SATA-Festplattenlaufwerk mit einer Kapazität von 500 oder 750 GB.

Die Multimediafähigkeiten des Modells basieren auf der mobilen Grafikkarte NVIDIA GeForce GT 630M, die mit einem integrierten Grafikkern, einem 14-Zoll-HD-Display mit LED-Hintergrundbeleuchtung, integrierten Lautsprechern mit Unterstützung für SonicFocus-Technologie und einem 0,3 MP gepaart ist Webcam.

Ein mobiler Computer kann eine 4- oder 8-Elemente-Lösung als Batterie verwenden. Im letzteren Fall erhöht sich die Akkulaufzeit auf 10 Stunden. Die zusammenfassenden technischen Spezifikationen des neuen Laptops sind in der folgenden Tabelle aufgeführt:

Erster Blick darauf neuer Laptop Business-Klasse ASUS P31SG

ASUS hat einen neuen 14-Zoll-Business-Class-Laptop vorgestellt P31SG. Es basiert auf der Intel Huron River-Plattform, die in diesem Fall aus einem Satz besteht Systemlogik Intel HM65 Express und einer der Dual-Core-Mobilprozessoren: Intel Core i3-2310M oder Intel Core i5-2410M.

Das Modell ist außerdem ausgestattet mit:

Zwei DDR3-RAM-Steckplätze, die Module mit einer Gesamtkapazität von bis zu 8 GB unterstützen.

Ein Festplattenlaufwerk mit einer Kapazität von 320 bis 750 GB.

Mobile Grafikkarte NVIDIA GeForce 610M, die die NVIDIA Optimus-Technologie unterstützt. Dadurch kann das System die Quelle für die Verarbeitung selbstständig auswählen grafische Informationen: integrierte Graphiken Intel Core Prozessor HD Graphics 3000 oder die oben genannte mobile Grafikkarte.

Integrierte Altec Lancing-Lautsprecher.

0,3 MP Webcam mit Mikrofon.

Ein Standardsatz externer Schnittstellen, der Folgendes umfasst: USB-Anschlüsse 2.0-, RJ-45-, HDMI-, D-Sub- und Audioausgänge.

6- oder 8-Zellen-Akku.

Unter Zusätzliche Vorteile Zu beachten sind die Modelle:

Verwendung eines eleganten Gehäuses mit einer maximalen Dicke von 28,5 mm.

Unterstützung der Super-Hybrid-Engine-Technologie, mit der Sie die Zeit verlängern können Batterielebensdauer bis 10 Uhr.

Unterstützung für LoJack for Laptops und Intel Anti-Theft-Technologien, die dabei helfen, den Standort eines verlorenen oder gestohlenen Laptops schnell zu lokalisieren und Angreifer daran zu hindern, die darauf gespeicherten Informationen zu nutzen.

In der folgenden Tabelle dargestellt:

Schauen Sie sich zunächst die neuen Minicomputer ZOTAC ZBox ID61 und ID82 an

Während der CES 2012 stellte ZOTAC zwei Minicomputer vor, die auf der Intel Huron River-Plattform basieren. Die neuen Artikel wurden benannt und ID82. Sie basieren auf dem Intel HM65 Express-Chipsatz und den Dual-Core-Prozessoren Intel Celeron 867 bzw. Intel Core i3-2330M.

Im Moment ist auch bekannt, dass die Modelle und ID82 ausgestattet mit Unterstützung:

zwei DDR3-SODIMM-Steckplätze zum Einbau von RAM-Modulen;

ein 2,5-Zoll-HDD/SSD-Laufwerk;

integrierter Grafikkern zur Verarbeitung von Videodaten;

Netzwerkschnittstellen Gigabit Ethernet, Bluetooth 3.0 und Wi-Fi (mit externer Antenne);

extern USB-Schnittstellen 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, HDMI und andere;

Multimedia-Kartenleser.

Die neuen Artikel sollen im März dieses Jahres in den Handel kommen. Zusammenfassende technische Spezifikation neuer Mini-Computer und ID82 in der folgenden Tabelle dargestellt:

Die Möglichkeit, den Prozessor auszutauschen, hängt von der jeweiligen Situation ab Laptop-Modelle, Chipsatz(genauer gesagt die Südbrücke) und im Laptop installiert Prozessor!

Prozessoren im Fall rPGA kann zu Hause ausgetauscht werden. Prozessoren im Fall fcBGA Da sie mit der Hauptplatine des Laptops verlötet sind, können sie ausgetauscht werden Nur wenn Sie über Geräte zum BGA-Löten (Ball Grid Array) verfügen.

Beispiele für Laptop-Kühlsysteme mit unterschiedlichen Wärmepaketen

Sollte bezahlt werden Aufmerksamkeit Bevor Sie den Prozessor durch einen leistungsstärkeren ersetzen, prüfen Sie, ob das Kühlsystem dem entspricht Thermopaket installierter Prozessor. Ein Prozessor mit erhöhtem Wärmepaket (TDP) wird es geben zusätzliche Belastung an die Stromversorgung Ihres Laptops anschließen. In diesem Fall empfiehlt sich die Anschaffung eines Netzteils mit erhöhter Leistung. Spielt auch eine bedeutende Rolle Anzahl der Leistungsphasen Prozessor auf dem Laptop-Motherboard. Oftmals stimmt die Anzahl der Phasen überein Anzahl der Drosseln befindet sich in der Nähe des Prozessorsockels (vergessen Sie nicht die Drossel, die zur Stromversorgung der integrierten Grafik des Prozessors dient).

Um die Frage zu beantworten:

1. Aufmerksam lesen Sie den Artikel;
2. Bitte angeben:
   • Laptop-Modell,
   • Umbau der Südbrücke, das im Laptop installiert ist,
   • aktuell Prozessormodell Dein Laptop.

Für Einwohner von Kiew Es gibt gute Nachrichten, Service KomPom bietet Dienstleistungen zur Aufrüstung von Laptops (einschließlich Austausch des Prozessors in einem Laptop und Installation eines SSD-Laufwerks) beim Kunden zu Hause an. Für mehr genaue Information Sie können die Nummer anrufen 068 465-73-53 .

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