Порівняння процесорів для ноутбуків (AMD та Intel). Мобільні процесори AMD Нові ноутбуки на Ryzen

Зараз смартфони за бажання можуть обробляти гору інформації. Потужності їх процесора вистачає на вирішення абсолютно будь-яких завдань. При цьому сучасні чіпсети споживають мінімальний обсяг електроенергії, за що слід дякувати удосконаленому техпроцесу. Наш рейтинг процесорів для смартфонів розповість вам про найпотужніші та найцікавіші моделі. Засновані на них пристрої можна дорікнути чим завгодно, але точно не в нестачі потужності!

Корисно знати!

Samsung Exynos 9820

• Рік випуску: 2019
• Техпроцес: 8 нм
• Архітектура: 2*Custom + 2*Cortex A75+ 4*Cortex A55
• Відеоприскорювач: Mali-G76 MP12

Результат Geekbench: 4382/9570 балів

Цікавим фактом стала поява чіпсету від Samsung на третьому місці потужних процесорів. Раніше рішення компанії в синтетичних тестах поступалися не тільки Qualcomm, а й Huawei, але в даному випадку цифри у корейців вийшли вищими.

Новинка побудована на 8-нанометровому техпроцесі, ядра розбиті на 3 групи – два власні ядра четвертого покоління, два продуктивні Cortex A75 та четвірка енергоефективних Cortex A55. Як і інші виробники упор компанія зробила на покращення роботи нейромереж, безпеку даних користувачів, а також покращення роботи камери та підтримку великої кількості сенсорів. Так новинка може працювати з 5 камерами включаючи інфрачервону для сканування обличчя та роздільною здатністю не більше 22 Мп або двома фронтальними камерамипо 16 Мп. Крім цього, чіпсет підтримує 4K дисплеї, зйомку 8K c 30 к/с, 4K до 120 к/с.

Переваги:

• Миттєве налаштування параметрів камери для роботи з AR та VR.
• Підтримка зйомки 8K.
• Робота із 5 камерами.
• Економна витрата батареї.
• Поліпшене кодування особистих даних користувачів.
• Обробка відео 4K до 150 к/с.
• Підтримка 4K дисплеї.
• Робота з твердотільних накопичувачів UFS 2.1/3.0.

Недоліки:

• Техпроцес 8 нм – навіть за найідеальнішої оптимізації дані чіпсети не можуть змагатися з моделями 7 нм в енергоефективності.
• З 8 ядер новими можна назвати тільки першу двійку, 6 ядер, що залишилися, перекочували з попередніх процесорів без будь-яких змін, тобто новинку важко повною мірою вважати такою - швидше це покращений старий процесор.

Samsung S10, S10+, S10e

Huawei KIRIN 980

• Рік випуску: 2018
• Техпроцес: 7 нм
• Архітектура: 2* Cortex-A76 + 2*Cortex A76 + 4*Cortex A55
• Відеоприскорювач: Mali-G76 MP10

Результат Geekbench: 3390/10318 балів

Новий процесор від компанії Huawei технічно став першим створеним за техпроцесом 7 нм, проте, представивши його світу, компанія запізнилася з випуском, віддавши лаври Apple. Ядра розбиті на три групи – дві високопродуктивні, два енергоефективні та чотири середньопродуктивні. Щоб у тому чи іншому завданні були задіяні саме ті ядра, які потрібна компанія впровадила технологію Flex-Scheduling, завдяки їй продуктивність порівняно з торішнім Kirin 970 зросла на 37%. Не обійшлося без нового графічного прискорювача, який не лише потужніший, а й автоматично підвищує тактову частоту в іграх.

Як і конкуренти Huawei покращили машинний блок, він швидше на 120% порівняно з попередником. В даному випадку це не просто слова. Щороку всі виробники упирають на камери і на той факт, що за допомогою роботи ІІ знімки дійсно виходять краще за будь-яких умов складно оскаржити. Найкраще це видно у Huawei. Вже з торішнім Kirin 970 компанія досягла першого місця в найпрестижнішому рейтингу камер від DxOMark. З новим процесором варто очікувати на подолання попередньої планки. Про фотоможливість чіпсету, а точніше його нейронного блоку написано дуже багато. Якщо спростити, то Huawei робить наступне – вона не женеться за топовими показниками в тестах, але робить справді відмінні чіпсети для фото та відео, при цьому складнощів із запуском ігор та будь-якими іншими завданнями знову ж таки не буде. У багатьох випадках це потрібно користувачам, які дивляться на реальні можливості, а чи не цифри.

Переваги:

• Найкращий процесор для фото та відео.
• Два модулі нейромереж.
• Підтримка високошвидкісної оперативної пам'яті LPDDR4X до 16 Гб.
• Flex-Scheduling – технологія «правильного» вибору ядер для конкретних завдань, що на виході дає відмінну енергоефективність та швидке завантаження будь-яких програм.
• Підтримка HDR10+.
• Підтримка нового стандарту – Wi-Fi 802.11ay.
• Робота з камерами 48 Мп чи подвійними модулями 22 Мп.
• Запис 4K з 60 до/c.

Недоліки:

• Графічний співпроцесор слабший, ніж у конкурентів – для користувачів це не мінус, оскільки існує технологія GPU Turbo для автоматичного розгонущо компенсує різницю.
• Компанія задіяла "старі" ядра і покращила їх, тобто фактично - це оновлений процесор, а не принципово нова розробка.
• Немає підтримки 5G.

Найбільш популярні смартфони: View 20, Huawei P30, Huawei Mate 20

Mediatek Helio P90

• Рік випуску: 2018
• Техпроцес: 12 нм
• Архітектура: 2* Cortex-A75 + 6*Cortex A55
• Відеоприскорювач: PowerVR GM 9446

Результат у Geekbench: 2025/6831 балів

MediaTek вже давно асоціюється у користувачів із процесорами для бюджетних і рідко середньоцінових смартфонів. Компанія щосили б'ється над створенням конкурентоспроможної моделі флагманського рівня, але робить це не надто успішно. Так у топ-10 найпродуктивніших чіпсетів MediaTek не потрапила, але зайняла 11 рядок з Helio P90, випущеним у 2019 році. Модель має восьмиядерну структуру, у якої хоч і є розбивка на два і шість ядер, але за фактом всі вони є високопродуктивними. Не дивно, що P90 зміг обігнати описаний нижче Snapdragon 710, який має ті самі ядра, але з упором шістки ядер в енергоефективність.

Загалом новинка від MediaTek досить цікава – є підтримка найшвидшої оперативної пам'яті до твердотільних накопичувачів UFS 2.1, як і конкуренти вона вміє працювати з одинарною камерою 48 Мп або двомодульним рішенням 24 і 16 Мп. Цікавою особливістю є підтримка дисплеїв роздільною здатністю 2520*1080 та співвідношенням сторін 21:9. У чіпсеті є три блоки обробки зображень та оновлений ІІ з підтримкою функції AI Fusion відповідає за те, щоб завдання розподілялися між усіма блоками – це підвищує швидкість обробки даних. Однією з особливостей даної технології є адаптація екрану в режимі реального часу під вибрану програму - зокрема здійснюючи відеодзвінок і переходячи з повноекранного режиму відео в попередні користувачі не помітять затримок.

Переваги:

• Вісім потужних ядер для максимальної продуктивності.
• Оновлений блок ІІ для роботи з фото.
• Підтримка високошвидкісної пам'яті LPDDRX до 8 Гб.
• Підтримка сучасних камер до 48 Мп.
• Зйомка уповільненого відео з fps 480 HD форматі.

Недоліки:

• Чи не краща енергоефективність.
• Немає зйомки у 4K.
• Графічний співпроцесор старе покоління.

Найбільш популярні смартфони: BV9800

Qualcomm Snapdragon 710

• Рік випуску: 2018
• Техпроцес: 10 нм
• Архітектура: 2* Cortex-A75 + 6*Cortex A55
• Відеоприскорювач: Adreno 616

Результат у Geekbench: 1897 / 5909 балів

Процесор середнього рівня, який посів 12 місце у рейтинг найпотужніших чіпсетів. Модель стала першою в 700-й серії. До цього у компанії Qualcomm був чіткий поділ: 800-я серія - флагманський рівень з максимальними можливостями, 600-та - середній рівень з урізаними ядрами GPU і CPU, і 400-та - бюджетна лінійка з мінімумом можливостей. Процесори 700-ї серії і, зокрема, Snapdragon 710 – це все актуальні фішки від головної лінійки і при цьому досить демократична ціна.

Новинка працює на двох високопродуктивних ядрах та шести енергоефективних. З урахуванням нової графічної системимодель показує відмінну продуктивність у іграх і при цьому невисока витрата енергії. Крім цього, вона вміє якісно обробляти фото – знижує шуми, підтримує дві подвійні камери до 16 Мп та відео 4K. Не забула компанії і про ІІ, в даному випадку виробник не став розмінюватися на дрібниці і поставив машинні ядра Hexagon 685, тобто такі ж, як у 2018 році - Snapdragon 845. На виході вийшов досить недорогий чіпсет, який якщо і поступається флагманам, то зовсім небагато . Для тих, хто шукає середньоціновий смартфон із відмінними показниками у продуктивності, енергоефективності та обробці фото Snapdragon 710 стане справжньою знахідкою.

Переваги:

• Доступна ціна.
• Підтримка двох камер до 16 Мп.
• Низьке енергоспоживання.
• Потужний ІІ для створення фото.
• Підтримка 4K з 30 к/с та HDR.
• Робота з біометричними детекторами.
• Підтримка Quick Charge 4+.

Недоліки:

Найбільш популярні смартфони:Samsung Galaxy A8s, 16, Xiaomi Mi8 SE

Висновок

Варто відзначити, що в наш рейтинг не увійшли чіпсети Snapdragon 845 і 660, Kirin 970, Apple A11, Exynos 8895, Helio X30 через те, що всі вони були випущені наприкінці 2017 або на початку 2018 року. Незважаючи на свою актуальність, багато читачів з ними знайомі, а смартфонів на їх базі безліч. Тому ми вибирали потужні новинки, що не тягне за собою рекомендації до покупки аксесуарів виключно на їх основі. Але якщо ви хочете смартфон на найсвіжішому та продуктивному чіпсеті, то моделі представлені вище найкращі у своєму роді.

Виключено із добірки

Samsung Exynos 8 Octa 8890

• Рік випуску: 2016
• Техпроцес: 14 нм
• Архітектура: Samsung Exynos M1 + ARM Cortex-A53 (ARMv8-A)
• Відеоприскорювач: Mali-T880, 12 ядер, 650 МГц

Результат Geekbench: 5940 балів

Якщо не найкращий процесордля смартфона, то як мінімум один із тих, хто вартий цього звання. Недарма їм оснащуються всі варіанти південнокорейського Galaxy S7. А хіба можна дорікнути цьому флагману за брак потужності? Чіпсет легко перетравлює 4K-відео з частотою 60 кадрів/с. Складається він із восьми ядер. Максимальна частота становить 2290 МГц. Але до її підвищення до такого рівня справа сягає вкрай рідко, так як і більше низьких частотцілком вистачає на вирішення більшості завдань.

На жаль, має процесор і певні проблеми. Так повелося, що південнокорейські чіпсети наділяються не найкращим відеоприскорювачем (GPU). Ось і тут Mali-T880 незважаючи на свої 12 ядер відпрацьовує строго на оцінку «добре», але не більше. Доводить це тести у GFXBench, де у плані графіки Samsung Exynos 8 Octa 8890 обганяють деякі інші розглянуті сьогодні чіпсети.

Переваги

• Підтримка відео з роздільною здатністю 2160p з частотою 60 кадрів/с;
• Не дуже велике нагрівання;
• Низька витрата енергії;
• Високі оцінки у бенчмарках.

Недоліки

• Тест пам'яті показує найвищі результати;
• Графічний прискорювач міг показати себе краще.

Найбільш популярні смартфони: Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Samsung Galaxy Golden 4

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996

• Рік випуску: 2015
• Техпроцес: 14 нм FinFET
• Архітектура: Qualcomm Kryo
• Відеоприскорювач: Adreno 530, 624 МГц

Результат Geekbench: 4890 балів

Компанія Qualcomm не має власних виробничих потужностей. Однак у її розпорядженні є безліч патентів. А з ними розробити близький до ідеалу процесор не складно, після чого залишається лише оформити замовлення на виробництво в інших компаній. радує і обчислювальною потужністю, і можливостями щодо обробки графіки. Цим чіпсетом оснащувалися багато флагманів, що з'явилися на світ у 2016 році. І ніхто з їхніх покупців не скаржився на графік у мобільних іграх!

Чіп складається з чотирьох ядер. Однак це не завадило йому набрати у бенчмарках рекордні бали – не в останню чергу завдяки графічному прискорювачу. Максимальна частота цього процесора становить 2150 МГц. На апаратному рівні чіпсет підтримує і HDMI 2.0, і USB 3.0, і Bluetooth 4.1. Словом, процесор спокійно міг би впоратися навіть із завданнями, що покладаються на ноутбук! Також він відрізняється підтримкою камери з роздільною здатністю аж до 28 Мп - саме тому на користь даного процесора зробила свій вибір компанія флагманські смартфониякої є саме такий сенсор.

Переваги

• Підтримка камери з дуже високою роздільною здатністю;
• Здатний обробити відео Full HD із частотою до 240 кадрів/с;
• Підтримка 10-бітного 4K-відео;
• На Windows-пристроях застосовується DirectX 11.2;
• Дуже висока тактова частота;
• Не дуже висока витрата енергії;
• Високі оцінки у бенчмарках;
• Тест пам'яті призводить до високих результатів;
• Чудові показники у іграх.

Недоліки

• Іноді досить сильно нагрівається.

Найбільш популярні смартфони: Moto Z Force, Elite X3, ZenFone 3, 10, Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Sony Xperia X Performance, Sony Xperia XR, Xiaomi Mi5 Pro, Z11

HiSilicon Kirin 95

• Рік зробити: 2016
• Техпроцес: 16 нм
• Архітектура:
• Відеоприскорювач: Mali-T880, 4 ядра

Результат Geekbench: 6000 балів

Цей чіпсет виконаний за 16-нанометровим техпроцесом, що свідчить про його гідну енергоефективність. Максимальна частота тут збільшена до 2,5 ГГц. Піти на такий крок творцям довелося через графічний прискорювач Mali-T880, який справляється зі своїм завданням не найкращим чином.

Китайський чіпсет складається із восьми ядер, чотири з яких можна назвати допоміжними. У парі з GPU він здатний відтворити 4K-відео із частотою 60 кадрів/с. Але тільки відтворити - самостійно створювати відеозапис процесор здатний лише у роздільній здатності 1080p. І це при тому, що чіпом підтримуються навіть подвійні камери, сумарна роздільна здатність яких дорівнює 42 Мп. Також він здатний розпізнати модулі Bluetooth 4.2 та USB 3.0.

Переваги

• Підтримка багатьох сучасних бездротових технологій;
• Майже рекордна тактова частота;
• Немає великих проблем із перегрівом;
• Може декодувати 4K-відео із частотою 60 кадрів/с;
• Підтримує подвійні камери високої роздільної здатності.

Недоліки

• Графічний прискорювач показує погані результати.

Найбільш популярні смартфони: Huawei P9, Huawei P9 Plus, Huawei Honor V8, Huawei Honor Note 8.

HiSilicon Kirin 950

• Рік випуску: 2015
• Техпроцес: 16 нм
• Архітектура: 4x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53
• Відеоприскорювач: Mali-T880, 4 ядра, 900 МГц

Результат Geekbench: 5950 балів

У 2015-2016 роках цей процесор використовувався багатьма смартфонами Huawei. Чіпсет складається з восьми ядер, потужність чотирьох з них може досягати 2300 МГц. Здавалося б, результат дуже непоганий. Але не так однозначно. Слабке місце чіпа полягає у графічному прискорювачі. Його якість тут використовується перша версія Mali-T880. Він гідно справляється з декодуванням відео - теоретично можна запустити навіть 4K-відео з частотою 60 кадрів/с. Але в іграх цей GPU показує себе огидно, особливо за мірками флагманів.

Однак до обчислювальної потужності цього чіпсету причепитися не можна, через що він і потрапив у наш топ процесорів. Виріб підтримує стандарти Bluetooth 4.2 і USB 3.0, хоча китайський гігант до ладу не виробляв смартфони з такими високошвидкісними інтерфейсами, воліючи економити. Також теоретично процесор справляється з потоком даних від , має сумарне дозвіл 42 Мп.

Переваги

• Підтримує USB 3.0 та Bluetooth 4.2;
• Висока обчислювальна потужність;
• Підтримка сучасних форматів;
• Не дуже дорогий у виробництві;
• Декодує відео у високій роздільній здатності;
• Здатний впоратися з подвійною 42-мегапіксельною камерою.

Недоліки

• Графічний прискорювач міг би бути набагато кращим;
• Не може забезпечити камері 4K відеозйомку.

Найбільш популярні смартфони: Huawei Honor 8, Huawei Honor Note 8, Huawei Mate 8, Huawei Honor V8.

Apple A9X APL1021

• Рік випуску: 2015
• Техпроцес: 16 нм
• Архітектура: Apple Twister 64-bit ARMv8-compatible
• Відеоприскорювач: PowerVR Series 7X, 12 ядер

Результат у Geekbench : 5400 балів

Чому розробники ігор насамперед орієнтуються на смартфони та планшети Apple? Невже тільки їхні власники можуть собі дозволити купити іграшку? Ні, все набагато простіше. Саме на такій техніці гри показують себе найкраще. Процесор Apple A9X APL1021 наділений практично ідеальним графічним прискорювачем, якому під силу рішення абсолютно будь-яких завдань! За бажання Apple могла б навіть впровадити функцію відеозйомки в 4K-дозвіл з частотою 60 кадрів/с!

Що стосується обчислювальної потужності, то і з нею тут все гаразд, хоча рекордних балів у бенчмарках процесор все ж таки не набирає. Здавалося б, тут використовуються лише два ядра. Але для вирішення повсякденних завдань цього цілком вистачає. Не в останню чергу через краще оптимізовану операційну систему.

Переваги

• Висока потужність двох ядер;
• Відмінний 12-ядерний графічний прискорювач;
• Повна підтримка 4K-відео із частотою 60 кадрів/с;
• Підтримка багатьох сучасних технологій;
• Розпізнає сучасні формати пам'яті.

Недоліки

Apple iPad Pro

MediaTek MT6797 Helio X25

• Рік випуску: 2016
• Техпроцес: 20 нм
• Архітектура: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Coptex-A53 + 4x ARM Coptex-A53
• Відеоприскорювач: Mali-T880MP4, 4 ядра, 850 МГц

Результат Geekbench: 4920 балів

Процесор із досить складною структурою. Він складається з десяти ядер, що належать до двох різновидів. Два ядра є найпотужнішими - вони належать до типу Cortex-A72, а їхня тактова частота може досягати 2500 МГц. Інші обчислювальні ядра належать до типу Cortex-A53. У цьому половина їх розігнана до частоти 2000 МГц, тоді як частота інших обмежена 1550 МГц.

Все це дозволяє процесору набирати дуже багато балів у бенчмарках. І результат був би ще вищим, якби не графічний прискорювач. Цей елемент серйозно обмежений у своїх можливостях. Так, він підтримує повноцінну роботу з 4K-відео, включаючи його створення, але лише з частотою 30 кадрів/с. А в іграх GPU справляється зі своїм завданням ще гірше. Що стосується інших характеристик, то слід виділити підтримку 32-мегапіксельних камер та стандарту Bluetooth 4.1. Максимальна роздільна здатність дисплея у смартфона з таким чіпсетом може досягати 2560 x 1600 пікселів.

Переваги

• Підтримка камери з роздільною здатністю 32 Мп;
• Дуже висока обчислювальна потужність;
• Щодо невисоке енергоспоживання;
• Нехай і обмежена, але підтримка 4K-відео;
• Низька вартість чіпсету.

Недоліки

• GPU погано показує себе в іграх;
• Немає підтримки Bluetooth 4.2.

Найбільш популярні смартфони: Meizu Pro 6, K6000 Premium, Xiaomi Redmi Pro, Speed ​​8, Apollo.

Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953

• Рік випуску: 2016
• Техпроцес: 14 нм
• Архітектура: ARM Cortex-A53 (ARMv8)
• Відеоприскорювач: Adreno 506

Результат Geekbench: 4900 балів

Одне з найпопулярніших творів компанії Qualcomm. Їм наділяється величезна кількість смартфонів із середньобюджетного та навіть топового сегментів. Виробник не став морочитися з архітектурою, наділивши чіпсет вісьма однаковими ядрами. Максимальна тактова частота становить 2000 МГц. звичайному користувачевіцілком достатньо.

Графічний прискорювач тут оптимізовано під обробку відеоконтенту. Теоретично побудований на базі цього процесора смартфон здатний відтворити та записати 4K-відео з частотою 60 кадрів/с. А ось у іграх починаються деякі проблеми. Хоча їх наявність дивує, адже GPU має навіть підтримку DirectX 12, яка активується на пристроях з Windows на борту. Також чіпсет підтримує подвійну камеру, загальна роздільна здатність якої не перевищує 24 Мп. Не вистачає лише підтримки USB 3.0. Втім, творці смартфонів не люблять вбудовувати у свої твори такі високошвидкісні роз'єми.

Переваги

• Підтримується подвійна камера;
• Здорово реалізовано технологію швидкої зарядки;
• Висока потужність усіх восьми ядер;
• Повноцінна підтримка 4K-відеоконтента з частотою 60 кадрів/с;
• Відносно низька вартість.

Недоліки

• Роздільна здатність камери не може перевищувати 24 Мп;
• Немає підтримки Bluetooth 4.2;
• Роздільна здатність дисплея не може перевищувати 1920 x 1200 пікселів;
• В іграх чіпсет показує себе не найкращим чином.

Найбільш популярні смартфони: Huawei G9 Plus, ASUS ZenFone 3, Fujitsu Easy, Huawei Maimang 5, Vibe P2, Motorola Moto Z Play, Samsung Galaxy C7.

Qualcomm Snapdragon 620 APQ8076

• Рік випуску: 2016
• Техпроцес: 28 нм
• Архітектура: 4x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53
• Відеоприскорювач: Adreno 510

Результат Geekbench: 4886 балів

Цей чіпсет також відомий під назвою Snapdragon 652. Це один із останніх процесорів, який все ще виробляється за 28-нанометровим техпроцесом. Творців зовсім не бентежать відносно великі розміри чіпа, оскільки він вбудовується в основному в планшети.

Процесор складається із восьми обчислювальних ядер. Тактова частота чотирьох може досягати 1800 МГц. Цього цілком вистачає для того, щоб планшет без усякої задуми вирішував основні завдання. Ще до складу чіпсету входить графічний прискорювач Adreno 510. До нього немає особливих претензій, адже ніхто не очікуватиме від планшета чудових показників у графіку. Потрібно відзначити, що теоретично чіп підтримує роботу з відео з роздільною здатністю 2160p з частотою 30 кадрів/с. А ще він здатний похвалитися підтримкою Bluetooth 4.1 та фірмової технології швидкої зарядки Quick Charge 3.0.

Переваги

• Підтримує пристрої з великою роздільною здатністю екрана;
• Велика обчислювальна потужність;
• Нехай і обмежена, але все ж таки підтримка 4K-відео;
• Вбудована технологія швидкого заряджання.

Недоліки

• Немає підтримки Bluetooth 4.2;
• Все ж таки не найкращий графічний прискорювач.

Найбільш популярні пристрої: Samsung Galaxy S2 Plus 8.0, Samsung Galaxy S2 Plus 9.7.

MediaTek MT6797M Helio X20

• Рік випуску: 2016
• Техпроцес: 20 нм
• Архітектура: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53
• Відеоприскорювач: Mali-T880MP4, 4 ядра, 780 МГц

Результат Geekbench: 5130 балів

Багато мобільних процесорів складаються з чотирьох або навіть восьми ядер. У випадку з MediaTek MT6797M Helio X20, їх кількість доведена до десяти. В результаті продуктивність чіпсету - дуже висока. Особливо в додатках, де не потрібна серйозна обробка графіки. Особливо потужними тут є лише два обчислювальні ядра - їх тактова частота досягає 2300 МГц. Інші ядра поділені на дві групи. Одна здатна порадувати частотою 1850 МГц, тоді як інший цей параметр зафіксований на 1400 МГц. Але результат у будь-якому випадку дуже гарний, що підтверджують синтетичні тести, та й самі смартфони – інтерфейс на них зовсім не гальмує саме завдяки чіпсету.

Щодо графічного прискорювача, то тут все набагато гірше. Теоретично він справляється із переглядом та записом 4K-відео з частотою 30 кадрів/с. Але в іграх одразу відчувається нестача потужності. Сучасні ігри на смартфоні з таким процесором підуть, але зі спрощеною графікою. Особливо якщо девайс має у своєму розпорядженні екран з роздільною здатністю Full HD або вище. Ще слід зазначити, що процесор підтримує практично будь-які мобільні камери - аби роздільна здатність модуля не перевищувала 32 Мп.

• Рік випуску: 2015
• Техпроцес: 28 нм
• Архітектура: ARM Cortex-A72 + ARM Cortex-A53 (ARMv8)
• Відеоприскорювач: Adreno 510

Результат Geekbench: 4610 балів

Існують дві версії процесора Qualcomm Snapdragon 620, також відомого під найменуванням Snapdragon 652. Перша – це MSM8976, випуск цього чіпсету відбувся у 2015 році. Роком пізніше відбувся випуск трохи більш удосконаленої версії – APQ8076, яку отримали деякі . Між собою вироби практично не відрізняються. Вони мають по вісім ядер, половина з яких здатна підвищувати частоту до 1800 МГц. Обидва процесори наділені далеким від ідеалу графічним прискорювачем Adreno 510.

Створення Qualcomm здатне забезпечувати роботу смартфонам, дисплей яких має роздільну здатність не вище 2560 x 1600 пікселів. Що стосується камери, то можливе оброблення даних, що надходять з подвійного модуля, сумарний дозвіл якого не перевищує 21 Мп. Все в порядку у модуля і з можливостями обробки даних, що надходять з двоканальної LPDDR3-пам'яті.

Переваги

• Висока продуктивність;
• Перегляд 4K-відео із частотою 30 кадрів/с;
• Теоретична можливість запису відео в 1080p та 120 кадрах/с;
• Не дуже висока вартість;
• Підтримка подвійних камер;
• Роздільна здатність екрана може досягати 2560 x 1600 пікселів.

Недоліки

• Не підтримується Bluetooth 4.2;
• Максимальна роздільна здатність камери не може бути дуже високою.

Найбільш популярні смартфони: X6S A, Vivo X7, Vivo X7 Plus, Leeco Le2, G5 SE, R9 Plus, Samsung Galaxy A9 Pro (2016), ZTE Nubia Z11 Max, Xiaomi Mi Max

Сергій Пахомов

Обсяг продажів ноутбуків вже давно перевищив обсяг продажу настільних ПК, і сьогодні більшість домашніх користувачів орієнтується саме на ноутбуки. У роздрібній мережі пропонується безліч різноманітних моделей ноутбуків на платформах як Intel, так і AMD. З одного боку, така велика кількість радує око, а з іншого - виникає проблема вибору. Як відомо, продуктивність комп'ютера багато в чому визначається встановленим у ньому процесором, проте розібратися в сучасних сімействах та умовних позначенняхпроцесорів не так просто. І якщо з позначеннями мобільних процесорів компанії Intel все більш-менш зрозуміло, то ось у компанії AMD з цим повна плутанина. Власне, саме ця обставина і підштовхнула нас до того, щоб скласти своєрідний путівник мобільними процесорами компанії AMD.

Модельний ряд процесорів AMD для ноутбуків більш різноманітний (див. таблицю). Однак якщо говорити про сучасних процесорах, куди має сенс орієнтуватися, можна обмежитися розглядом лише 45-нм процесорів сімейств Phenom II, Athlon II, Turion II, V-series, Sempron з наступними кодовими найменуваннями ядер: Champlain, Geneva і Caspian.

Процесори з кодовою назвою Champlain були анонсовані компанією зовсім недавно - у травні 2010 року, а 45-нм процесори з кодовою назвою Caspian були анонсовані у вересні 2009 року.

У сімействі мобільних процесорів AMD представлені як чотириядерні, так і три-, дво- та одноядерні моделі.

Кожне ядро ​​процесора має кешпам'ять першого рівня (L1) розміром 128 Кбайт, яка поділяється на двоканальний 64-кілобайтний кеш даних та двоканальний 64-кілобайтний кеш інструкцій. Крім того, кожне ядро ​​процесора має виділений L2 кеш розміром 512 Кбайт або 1 Мбайт.

А ось кешпам'яті третього рівня (L3) процесори AMDпозбавлені (на відміну своїх десктопних побратимів).

У всіх мобільних процесорах AMD реалізовано технологію AMD 64 (підтримка 64-розрядних обчислень). Крім того, всі процесори AMD забезпечені наборами команд MMX, SSE, SSE2, SSE3 та Extended 3DNow!, технологіями енергозбереження Cool'n'Quiet, захисту від вірусів NX Bit та технологією віртуалізації AMD Virtualization.

Отже, розглянемо сімейства сучасних мобільних процесорів AMD докладніше. І почнемо ми, природно, із розгляду сімейства чотириядерних процесорів AMD PhenomІІ.

Сімейство мобільних чотириядерних процесорів AMD - це 900 серія процесорів Phenom II.

Всі процесори Phenom II 900 серії мають кеш L2 розміром 2 Мбайт (по 512 Кбайт на ядро ​​процесора) і інтегрований контролер пам'яті DDR3. Крім того, у всіх цих процесорах використовуються 128-бітові FPU. Відмінності між чотириядерними процесорами Phenom II 900-ї серії полягають у тактовій частоті, енергоспоживання та підтримуваній пам'яті. Для своїх процесорів компанія AMD вказує ще одну досить дивну і, на наш погляд, абсолютно нелогічну характеристику – Maximum processor-to-system bandwidth (MAX CPU BW). Йдеться про сумарну пропускну здатність всіх шин між процесором і системою, а точніше, про сумарну пропускну здатність шини HyperTransport (HT) та шини пам'яті. Якщо, наприклад, процесор працює з пам'яттю DDR3-1333, то пропускна здатністьшини пам'яті складає 21,2 Гбайт/с (у двоканальному режимі). Далі, якщо пропускна здатність шини HyperTransport (HT) становить 3600 GT/s, що відповідає пропускній здатності 14,4 Гбайт/с, отримуємо, що сумарна пропускна здатність шини HyperTransport і шини пам'яті складе 35,7 Гбайт/с. Звичайно, логічніше було б вказувати в специфікації процесора максимальну частоту пам'яті, яку підтримує процесор, але що є, тобто. Добре знання пропускної спроможності шини HyperTransport і такого параметра, як MAX CPU BW, дозволяє однозначно визначити максимальну частоту пам'яті, яку підтримує процесор.

Отже, повернемося до сімейства чотириядерних процесорів Phenom II 900-ї серії. Очолює цю родину модель Phenom II X920 Black Edition (BE) з розблокованим коефіцієнтом множення. Цей процесор має найвищу тактову частоту (2,3 ГГц) у сімействі чотириядерних мобільних процесорів AMD і є найгарячішим - його енергоспоживання становить 45 Вт. Пропускна здатність шини HyperTransport дорівнює 3600 GT/s, а значення параметра MAX CPU BW – 35,7 Гбайт/с. Як легко розрахувати, це означає, що вбудований контролер пам'яті DDR3 підтримує пам'ять з максимальною частотою 1333 МГц (у двоканальному режимі роботи).

Ще дві моделі чотириядерних мобільних процесорів AMD – це Phenom II N930 та Phenom II P920. Модель Phenom II N930 має тактову частоту 2 ГГц та енергоспоживання 35 Вт, а модель Phenom II P920 – тактову частоту 1,6 ГГц та енергоспоживання 25 Вт. Для обох моделей процесорів пропускна спроможність шини HyperTransport складає 3600 GT/s, проте процесор Phenom II N930 підтримує пам'ять DDR3-1333, а процесор Phenom II P920 лише пам'ять DDR3-1066.

Сімейство триядерних мобільних процесорів AMD – це 800-а серія процесорів Phenom II. Сьогодні є лише дві триядерні моделі мобільних процесорів: Phenom II N830 та Phenom II P820, обидві забезпечені кешем L2 розміром 1536 Кбайт (по 512 Кбайт на кожне ядро ​​процесора) та інтегрованим контролером пам'яті DDR3. Різниця між цими моделями полягає в тактовій частоті, енергоспоживання та максимальній частоті підтримуваної пам'яті DDR3. Так, процесор Phenom II N830 працює на тактовій частоті 2,1 ГГц при енергоспоживання 35 Вт, а максимальна частота пам'яті DDR3 підтримується процесором становить 1333 МГц. Процесор Phenom II P820 працює на тактовій частоті 1,8 ГГц за енергоспоживання 25 Вт і підтримує пам'ять DDR3-1066.

Принагідно зазначимо, що й у маркуванні процесорів AMD присутня буква «P», це означає, що енергоспоживання процесора становить 25 Вт. Наявність літери N вказує на енергоспоживання процесора в 35 Вт, а літери Х - 45 Вт.

Сімейство двоядерних процесорів Phenom II – це 600-а серія. У цій серії сьогодні представлені дві моделі: Phenom II X620 BE та Phenom II N620. Обидві мають кеш L2 розміром 2 Мбайт (по 1 Мбайт на кожне ядро) і пропускну здатність шини HT в 3600 GT/s. При цьому та та й інша модель процесора підтримує пам'ять DDR3-1333 (MAX CPU BW становить 35,7 Гбайт/с). Різниця між процесорами полягає в тому, що у моделі Phenom II X620 BE енергоспоживання дорівнює 45 Вт, а тактова частота – 3,1 ГГц. Крім того, цей процесор має розблокований коефіцієнт множення. Процесор Phenom II N620 з енергоспоживанням 35 Вт має тактову частоту в 2,8 ГГц.

Закінчуючи огляд мобільних процесорів сімейства Phenom II, ще раз зазначимо, що до нього входять чотири, три- та двоядерні процесори з 128-бітним FPU, енергоспоживання яких може становити 45, 35 або 25 Вт. Всі ці процесори мають пропускну здатність шини HT 3600 GT/s та підтримують пам'ять DDR3 з максимальною частотою 1333 або 1066 МГц. Розмір кешу L2 залежить від кількості ядер процесора і з розрахунку на одне ядро ​​процесора становить 512 Кбайт (для чотирьох і триядерних моделей) або 1 Мбайт (для двоядерних моделей).

Наступне сімейство 45-нм мобільних процесорів на ядрі Champlain – це сімейство двоядерних процесорів Turion II, яке представлене двома моделями: Turion II N530 та Turion II P520. Ці процесори відрізняються один від одного лише тактовою частотою та енергоспоживанням. Модель Turion II N530 має тактову частоту 2,5 ГГц та енергоспоживання 35 Вт, а модель Turion II P520 – тактову частоту 2,3 ГГц та енергоспоживання 25 Вт. В іншому характеристики цих процесорів збігаються. Так, обидві моделі мають 128-бітні FPU, мають кеш L2 розміром 2 Мбайт (по 1 Мбайт на ядро), а пропускна здатність шини HT становить 3600 GT/s. Крім того, обидві моделі процесора підтримують пам'ять DDR3-1066. Відмітимо, що двоядерні процесорисімейства Turion II 500-ї серії за своїми характеристиками практично не відрізняються від двоядерних моделей процесорів сімейства Phenom II 600-ї серії. Відмінності полягають лише в тактовій частоті і максимальній частоті пам'яті, що підтримується. Власне, не дуже зрозуміло, навіщо ці дві моделі процесорів потрібно виділяти в окреме сімейство Turion II, адже їх можна було віднести до сімейства двоядерних процесорів Phenom II.

Наступне сімейство двоядерних мобільних процесорів AMD на ядрі Champlain – це сімейство Athlon II, яке також представлене двома моделями: Athlon II N330 та Athlon II P320. Ось ці процесори дійсно сильно відрізняються від двоядерних процесорів Phenom II та Turion II. Насамперед у них урізаний кеш L2 до 1 Мбайт (по 512 Кбайт на ядро). Крім того, ці процесори мають 64-бітові FPU, а пропускна спроможність шини HT становить 3200 GT/s. Крім того, ці процесори підтримують тільки пам'ять DDR3-1066. Відмінності між самими моделями Athlon II N330 та Athlon II P320 полягають у тактовій частоті та енергоспоживання.

Одноядерні мобільні процесори на ядрі Champlain представлені сімейством V-Series, в яке сьогодні входить лише одна модель – V120 з тактовою частотою 2,2 ГГц та кешем L2 розміром 512 Кбайт. Цей процесор наділений 64-бітними FPU, а пропускна спроможність шини HT становить 3200 GT/s. Крім того, процесор V120 підтримує пам'ять DDR3-1066, а енергоспоживання становить 25 Вт. Загалом, за своїми характеристиками процесор V120 є одноядерним варіантом процесора Athlon II P320.

Всі розглянуті нами мобільні процесори AMD – це процесори 2010 року (вони були анонсовані компанією у травні), орієнтовані на продуктивні та універсальні ноутбуки, а також ноутбуки початкового рівня. Однак в асортименті компанії AMD є також процесори зі зниженим енергоспоживанням – вони орієнтовані на ультратонкі ноутбуки та нетбуки. Ці двоядерні та одноядерні 45-нм процесори, які також були анонсовані в травні, мають кодову назву Geneva та представлені серіями Turion II Neo, Athlon II Neo та V-Series

Двоядерні процесори серії Turion II Neo (Turion II Neo K665, Turion II Neo K625) мають енергоспоживання 15 Вт, двоядерні та одноядерні процесори серії Athlon II Neo (Athlon II Neo K325, Athlon II Neo K125) процесора V105 складає лише 9 Вт.

Двоядерні процесори серії Turion II Neo забезпечені 128-бітними FPU та кешем L2 розміром 2 Мбайт (по 1 Мбайт на ядро). Пропускна спроможність шини HT становить 3200 GT/s.

Процесори серії Athlon II Neo мають 64-бітові FPU та кеш L2 по 1 Мбайт на ядро, а пропускна спроможність шини HT становить 2000 GT/s. Ну а одноядерний процесор V105 відрізняється (крім тактової частоти) від одноядерного процесора Athlon II Neo K125 урізаним удвічі кешем L2.

Зазначимо, що всі процесори Geneva підтримують пам'ять DDR3-1066 у двоканальному режимі.

Крім мобільних процесорів Champlain та Geneva в асортименті компанії AMD представлені й інші мобільні 45-нм процесори. Йдеться про процесори з кодовою назвою Caspian, які були анонсовані у вересні 2009 року і поки що не застаріли. Мобільні процесори Caspian представлені сімействами двоядерних процесорів Turion II та Turion II Ultra, сімейством двоядерних процесорів Athlon II та сімейством одноядерних процесорів Sempron.

Усі двоядерні процесори Caspian мають енергоспоживання 35 Вт, а одноядерні – енергоспоживання 25 Вт. Крім того, всі процесори Caspian підтримують лише пам'ять DDR2-800 (у двоканальному режимі роботи).

Процесори сімейств Turion II та Turion II Ultra забезпечені 128-бітними FPU, а пропускна спроможність шини HT становить 3600 GT/s. Відмінність між процесорами сімейства Turion II Ultra та Turion II полягає в тому, що процесори Turion II Ultra мають кеш L2 розміром 2 Мбайт (по 1 Мбайт на ядро), а процесори Turion II – розміром 1 Мбайт (по 512 Кбайт на ядро).

Процесори сімейств Athlon II і Sempron мають 64-бітові FPU та кеш L2 по 512 Кбайт на кожне ядро. Крім того, пропускна здатність шини HT для цих процесорів складає 3200 GT/s.

У цій статті буде проведено порівняння процесорів для ноутбуків від двох провідних виробників напівпровідникової продукції – компаній «Інтел» та АМД. Продукція першої з них оснащена покращеною процесорною частиною та має у цьому плані більш високий рівень швидкодії. У свою чергу рішення АМД можуть похвалитися більш продуктивною графічною підсистемою.

Поділ на ніші

Порівняння та Intel для ноутбуків найбільш оптимально буде виконати за трьома нішами:

• Процесори бюджетного класу (вони ще й найбільш доступні).
• ЦПУ середнього рівня, які поєднують у собі високий рівень швидкодії, і прийнятну енергоефективність.
• Чіпи з максимальним рівнем продуктивності. У цьому випадку швидкодія, автономність та енергоефективність відходять на другий план.

Якщо в перших двох випадках АМД може надати гідну альтернативу «Інтел», то преміум-сегменті вже досить давно безроздільно панує саме остання компанія. Єдина надія у цьому плані на нові процесорні рішення на основі архітектури «Зен», які АМД має подати наступного року.

Продукція «Інтел» для початкового рівня

Донедавна цю нішу від Інтел займали продукти лінійки Атом. Але зараз ситуація змінилася і ноутбуки початкового рівня зараз базуються на процесорах Найбільш скромні продукти даного класу включають лише 2 ядра, а найпросунутіші — 4. Актуальними на 3 квартал 2016 року є такі моделі, які наведені в таблиці 1.

Таблиця 1 - Актуальні моделі ЦПУ від "Інтел" для мобільних ПК початкового рівня.

Якихось кардинальних відмінностей між даними моделями ЦПУ по суті немає. Вони націлені на рішення найбільш простих завданьта мають мінімальний рівень продуктивності. Також у цього виробника напівпровідникових рішень сильною стороною є процесорна частина, а ось інтегрована графічна підсистема дуже слабка. Ще одна сильна сторона цих продуктів — це високий рівень енергоефективності та покращена за рахунок цього автономність.

Рішення середнього рівня від «Інтел»

"Кор i3" та "Кор i5" - це середнього рівня процесори "Інтел" для ноутбуків. Порівняння їх показників вказує на те, що перше сімейство ближче до рішень початкового рівня, а друге - за певних обставин може скласти конкуренцію найбільш продуктивним чіпам даної компанії. Детальні специфікації зазначеного сімейства продуктів наведені в таблиці 2.

Таблиця 2 - Параметри процесорів від "Інтіл" для ноутбуків середнього рівня.

Характеристики ЦПУ цього класу практично ідентичні. Ключова відмінність – це покращене енергозбереження у 7У54. Як результат, автономність у цьому випадку буде також кращою. В іншому ж суттєвих відмінностей між цими процесорами немає. Ціна ж у всіх чіпів даного сімейства однакова – 281 долар.

Процесори преміум-рівня для ноутбуків від компанії «Інтел»

Для ноутбуків останнього покоління вказує на те, що до найпродуктивніших рішень належать ЦПУ сімейства i7. Причому в архітектурному плані вони практично не відрізняються від продуктів середнього класу. Навіть моделі відеокарт у цьому випадку ті самі. Але вищий рівень швидкодії проти процесорами середнього класу забезпечується вищими тактовими частотами і збільшеним розміром энергозависимой пам'яті 3-го рівня. Основні параметри чіпів даного сімейства вказані у таблиці 3.

Таблиця 3 – Основні характеристики ЦПУ сімейства i7.

Різниця між цими продуктами полягає в тому, що в другому випадку покращено енергоефективність, але при цьому і швидкодія зрештою буде нижчою.

Процесори АМД для мобільних ПК початкового рівня

Для ноутбуків двох провідних виробників даної продукції вказує на те, що у «Інтел», як було зазначено раніше, краще процесорна частина, а у АМД — інтегрована графічна підсистема. Якщо в новому ноутбуці пріоритетом є покращена відеосистема, то краще звертати увагу саме на ноутбуки другого виробника. Конкретні моделі чіпів технічними специфікаціями наведено у таблиці 4.

Таблиця 4 - Найбільш свіжі процесори АМДдля ноутбуків початкового рівня.

Здебільшого ці чіпи мають практично ідентичні технічні параметри. Ключова різниця тут лише полягає в діапазоні частот і моделі вбудованого інтегрованого прискорювача. Саме відштовхуючись від цих параметрів і потрібно робити вибір. Якщо потрібна максимальна автономність, то вибираємо продукти з нижчою швидкодією. Якщо ж на перший план виходить автономність, то доведеться пожертвувати заради цього динамічністю.

Чіпи АМД для організації ноутбуків середнього рівня

FX-9XXXP та А1Х-9ХХХР - це для ноутбуків. Порівняння їх характеристик з продуктами початкового рівня вказує на те, що в них вже є 4 обчислювальні блоки проти 2, які є в продуктах початкового рівня. Також у разі може скласти гідну конкуренцію дискретним акселераторам початкового рівня. Але слабка процесорна частина є тим чинником на сьогоднішній день, який істотно знижує швидкодію ноутбуків на базі цих чіпів. Тому дивитися в їх бік можна лише у тому випадку, коли за мінімальної вартості мобільного комп'ютера потрібна максимально швидкодіюча графічна підсистема. Основні специфікації цього сімейства ЦПУ вказані у таблиці 5.

Таблиця 5 – Параметри ЦПУ від АМД для ноутбуків середнього класу.

Найбільш складно зробити порівняння процесорів для ноутбуків у сегменті продуктів початкового рівня. З одного боку, рішення «Інтел» у цьому випадку мають нижчу вартість та покращену процесорну частину. У свою чергу, АМД пропонує мобільні ПК із покращеною графічною підсистемою. Саме відштовхуючись від останнього параметра і рекомендується купувати при виборі ноутбука початкового рівня Pavilion 15-AW006UR від НР. За інших рівних складових з конкуруючими рішеннями відеокарта в цьому випадку матиме певний запас продуктивності, а процесор не так сильно програє ЦПУ від «Інтел». Як мобільний ПК середнього рівня рекомендується вибрати Aspire Е5 - 774 - 50SY від Acer. У нього встановлений чіп i5 - 7200U, який лише трохи поступається флагманським продуктам. Та й інші технічні специфікації у нього на прийнятному рівні як для ноутбука середнього класу. Порівняння процесорів для ноутбуків у ніші найбільш продуктивних рішень вказало на те, що найкраще придбати мобільні комп'ютерина основі чіпів i7 7-го покоління. Найбільш доступним, але при цьому і дуже оснащеним варіантом ноутбука є IdeaPad 510-15 IKB від «Леново». Саме його рекомендується купувати при виборі найбільш продуктивного мобільного ПК. При цьому ціна цілком демократична як для такого класу пристроїв, так і відмінна комплектація.

Підсумки

Порівняння процесорів для ноутбуків двох провідних виробників чіпів на сьогоднішній день явно і чітко вказує на те, що провідні позиції здебільшого займає саме продукція від «Інтел». АМД, своєю чергою, істотно відстає від свого прямого конкурента. Єдиний сегмент ринку, де поки що зберігається паритет — це мобільні продукти початкового рівня, де АМД має гідну альтернативу. У всіх інших випадках більш правильно придбати ноутбуки на базі ЦПУ від «Інтел». Ситуацію, що склалася, може кардинально змінити вихід процесорів на базі архітектури «Зен» у 2017 році. Але чи вдасться це зробити АМД — покаже час. Зараз найправильніше в ніші мобільних ПК середнього рівня та преміум-класу робити ставку на рішення від «Інтел». Хоча ціна у них дещо завищена, але рівень швидкодії цей недолік з лишком компенсує.

Компанія AMD на спеціальному заході перед CES 2018 випустила нові мобільні процесори та анонсувала настільні чіпи із вбудованою графікою. А Radeon Technologies Group, структурний підрозділ AMD, анонсувала мобільні дискретні графічні чіпи Vega. Компанія також розкрила плани переходу на нові техпроцеси та перспективні архітектури: графічну Radeon Navi та процесорні Zen+, Zen 2 та Zen 3.

Нові процесори, чіпсет та охолодження

Перші настільні Ryzen з графікою Vega

Відразу дві моделі настільних Ryzen із вбудованою графікою Vega з'являться у продажу 12 лютого 2018 року. Модель 2200G відноситься до процесорів початкового сегмента Ryzen 3, а 2400G - до середнього сегмента Ryzen 5. Обидві моделі динамічно підвищують частоту на 200 і 300 МГц з базових частот 3,5 ГГц і 3,6 ГГц відповідно. Фактично вони змінюють ультра-бюджетні моделі Ryzen 3 1200 та 1400.

Блоків графіки у 2200G всього 8 штук, тоді як у 2400G – на 3 більше. Частота графічних ядер 2200G сягає 1 100 МГц, а 2400G - більше 150 МГц. Кожен графічний блок містить у собі 64 шейдери.

Ядра обох процесорів носять таке ж кодове ім'я, що і мобільні процесори з вбудованою графікою - Raven Ridge (букв. Вороняча гора, гірська порода в Колорадо). Проте вони підключаються в таке ж LGA гніздо AMD AM4, як і всі інші процесори Ryzen 3, 5 і 7.

Довідка:Іноді AMD називає процесори із вбудованою графікою не CPU (Central Processing Unit, англ.Центральний процесорний пристрій), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. прискорений процесорний пристрій, інакше кажучи, процесор з відеоприскорювачем).
Настільні процесори AMD із вбудованою графікою маркуються буквою G на кінці, по першій літері слова graphics ( англ.графіка). Мобільні процесори та AMD та Intel маркують буквою U на кінці, по першій букві слів ultrathin ( англ.ультратонкий) або ultra-low power ( англ.наднизьке енергоспоживання) відповідно.
При цьому не варто думати, що якщо номери нових моделей Ryzen починаються на цифру 2, то архітектура їх ядер відносяться до другого покоління мікроархітектури Zen. Це не так – ці процесори ще в першому поколінні.

Нові мобільні Ryzen з графікою Vega

Торік AMD вже вивела на ринок перші мобільні Ryzen під кодовим ім'ям Raven Ridge. Все мобільне сімейство Ryzen призначене для ігрових ноутбуків, ультрабуків та гібридних планшетів-ноутбуків. Але таких моделей було всього дві, по штуці в середньому та старшому сегментах: Ryzen 5 2500U та Ryzen 7 2700U. Молодший сегмент був порожнім, але прямо на CES 2018 компанія це виправила - до мобільного сімейства додалися відразу дві моделі: Ryzen 3 2200U та Ryzen 3 2300U.

Віце-президент AMD Джим Андерсон демонструє мобільну родину Ryzen

Процесор 2200U - перший двоядерний ЦП з усіх Ryzen, у той час як 2300U - стандартно чотириядерний, однак обидва вони працюють у чотирьох потоках. У цьому базова частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а 2300U нижче - 2 ГГц. Але при зростаючих навантаженнях частота обох моделей підніметься до одного показника – 3,4 ГГц. Втім, стеля потужності можуть знизити виробники ноутбуків, адже їм треба ще й розраховувати витрати енергії та продумувати систему охолодження. Також між чіпами є різниця в об'ємі кешу: у 2200U всього два ядра, а тому вдвічі менше кешу 1 і 2 рівнів.

Графічних блоків у 2200U всього 3 штуки, а ось у 2300U - вдвічі більше, так само як і процесорних ядер. Але різниця в графічних частотахменш істотна: 1 000 МГц проти 1 100 МГц.

Перші мобільні Ryzen PRO

На другий квартал 2018 року AMD запланувала випуск мобільних версій Ryzen PRO, процесори корпоративного рівня. Характеристики мобільних PRO ідентичні до споживчих версій, за винятком Ryzen 3 2200U, який взагалі не отримав PRO-реалізації. Відмінності настільних та мобільних Ryzen PRO – у додаткових апаратних технологіях.

Процесори Ryzen PRO – повні копії звичайних Ryzen, але з додатковими функціями

Наприклад, для забезпечення безпеки використовується TSME, апаратне шифрування оперативної пам'яті «на льоту» (Intel має лише програмне ресурсомістке шифрування SME). А для централізованого керування парком машин доступний відкритий стандарт DASH (Desktop and Mobile Architecture for System Hardware, англ. Мобільна та настільна архітектура для системних пристроїв) - підтримка його протоколів вбудована в процесор.

Ноутбуки, ультрабуки та гібридні планшети-ноутбуки з Ryzen PRO насамперед мають зацікавити компанії та держустанови, які планують закупити їх для співробітників.

Нові чіпсети AMD 400-ої серії

Другому поколінню Ryzen належить друге покоління системної логіки: 300-ту серію чіпсетів змінює 400-а. Флагманом серії очікувано став AMD X470, а пізніше вийдуть простіші та дешевші набори схем, такі як B450. Нова логіка покращила все, що стосується оперативної пам'яті: знизила затримку доступу, підняла верхню межу частоти та додала запас для розгону. Також у 400-ій серії зросла пропускна здатність USB та покращилося енергоспоживання процесора, а разом з тим – і його тепловиділення.

А ось процесорне гніздо не змінилося. Настільне гніздо AMD AM4 (і його мобільний незнімний варіант AMD FP5) – особлива перевага компанії. У другому поколінні такий самий роз'єм, як і в першому. Не зміниться він і у третьому та п'ятому поколіннях. AMD пообіцяла, в принципі, не змінювати AM4 до 2020 року. А щоб матплати 300-ої серії (X370, B350, A320, X300 і A300) заробили з новими Ryzen - достатньо лише оновити BIOS. Причому, крім прямої сумісності, є і зворотна: старі процесори працюватимуть на нових платах.

Gigabyte на CES 2018 вже навіть показала прототип першої матплати на новому чіпсеті – X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Ця та інші плати на X470 та молодших чіпсетах з'являться у квітні 2018 року, одночасно з другим поколінням Ryzen на архітектурі Zen+.

Нова система охолодження

Компанія AMD також представила новий кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гніву). У той час, як його попередник Wraith Max підсвічувався одноколірним червоним кольором, Wraith Prism оснащений керованою з матплати RGB-підсвічуванням по периметру вентилятора. Лопаті кулера кулера виконані з прозорого пластику та також підсвічуються мільйонами відтінків. Любителі RGB-підсвічування оцінять, а ненависники зможуть її просто відключити, хоча в такому разі нівелюється сенс покупки цієї моделі.

Wraith Prism - повна копія Wraith Max, але з підсвічуванням з мільйонів кольорів

Інші характеристики ідентичні Wraith Max: теплотрубки прямого контакту, програмні профілі обдування в режимі розгону та практично безшумна робота на 39 дБ за стандартних умов.

Поки немає інформації про те, скільки Wraith Prism буде коштувати, чи буде він поставлятися в комплекті з процесорами і коли його можна буде купити.

Нові ноутбуки на Ryzen

Крім мобільних процесорів, AMD також просуває нові ноутбуки на їхній основі. У 2017 році на мобільних Ryzen вийшли моделі HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S та Acer Swift 3. У першому кварталі 2018 до них додадуться серії Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 та HP. Всі вони працюють на торішніх мобільних Ryzen 7 2700U та Ryzen 5 2500U.

Сімейство Acer Nitro є ігрові машини. Лінійка Nitro 5 оснащується IPS-дисплеями діагоналлю 15,6 дюймів та роздільною здатністю 1920 × 1080. А до деяких моделей буде додано дискретний графічний чіп Radeon RX 560 c 16 графічними блоками всередині.

Лінійка ноутбуків Dell Inspiron 5000 пропонує моделі з діагоналлю дисплеїв 15,6 та 17 дюймів, оснащені або жорсткими дискамиабо твердотільних накопичувачів. Деякі моделі лінійки також отримають дискретну відеокарту Radeon 530 із 6 графічними блоками. Це досить дивна конфігурація, адже навіть в інтегрованій графіці Ryzen 5 2500U більше графічних блоків – 8 штук. Але перевага дискретної картки може бути у вищих тактові частотита окремих чіпах графічної пам'яті (замість секції пам'яті оперативної).

Зниження цін на всі процесори Ryzen

Плани до 2020 року: графіка Navi, процесори Zen 3

2017 рік для AMD став абсолютно переломним. Після багаторічних проблем, AMD завершила розробку ядерної мікроархітектури Zen і випустила перше покоління ЦП: сімейство ПК-процесорів Ryzen, Ryzen PRO та Ryzen Threadripper, сімейство мобільних Ryzen та Ryzen PRO, а також серверне сімейство EPYC. У тому ж році група Radeon розробила графічну архітектуру Vega: на її основі вийшли відеокарти Vega 64 і Vega 56, а кінці року ядра Vega були інтегровані в мобільні процесори Ryzen.

Лікар Су, генеральний директор AMD, запевняє, що компанія випустить процесори на 7 нанометрів раніше 2020 року.

Новинки не лише привернули увагу фанатів, а й оволоділи увагою звичайних споживачів та ентузіастів. Intel і NVIDIA довелося спішно парирувати: Intel випустила шестиядерні процесори Coffee Lake, Незапланований другий «так» архітектури Skylake, а NVIDIA розширила 10-ту серію відеокарт на архітектурі Pascal до 12 моделей.

Чутки про подальші плани AMD збиралися весь 2017 рік. Досі Ліза Су, гендиректор AMD, лише зазначала, що компанія планує перевищити 7-8% річну норму приросту продуктивності в електронній індустрії. Нарешті на виставці CES 2018 компанія показала «дорожню карту» не просто до кінця 2018 року, а аж до 2020 року. Основа цих планів – покращення архітектур чіпів через мініатюризацію транзисторів: поступальний перехід із нинішніх 14 нанометрів на 12 та 7 нанометрів.

12 нанометрів: друге покоління Ryzen на Zen+

На техпроцесі 12 нанометрів базується мікроархітектура Zen+, друге покоління бренду Ryzen. Фактично нова архітектура- Це доопрацьований Zen. Норма технологічного виробництва заводів GlobalFoundries переводиться з 14-нанометрової 14LPP (Low Power Plus, англ. низьке енергоспоживання плюс) на 12-нанометрову норму 12LP (Low Power, англ. низьке енергоспоживання). Новий техпроцес 12LP повинен забезпечувати чіпам 10% приріст продуктивності.

Довідка:Мережа фабрик GlobalFoundries - це колишні виробничі потужності AMD, виділені 2009 року в окрему компанію та об'єднані з іншими підрядними виробниками. За часткою ринку контрактного виробництва GlobalFoundries ділить друге місце з UMC, значно поступаючись TSMC. Розробники чіпів – компанії AMD, Qualcomm та інші – замовляють виробництво як у GlobalFoundries, так і на інших фабриках.

Крім нового техпроцесу, архітектура Zen+ та чіпи на її основі отримають покращені технології AMD Precision Boost 2 (англ. точний розгін) та AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. розширений діапазон частот). У мобільних процесорах Ryzen вже можна знайти Precision Boost 2 та спеціальну модифікацію XFR – Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

У другому поколінні вийде сімейство ПК-процесорів Ryzen, Ryzen PRO і Ryzen Threadripper, але поки що немає жодних відомостей про оновлення поколінь мобільного сімейства Ryzen і Ryzen PRO, і серверного EPYC. Зате відомо, деякі моделі процесорів Ryzen з самого початку матимуть дві модифікації: з інтегрованою в чіп графікою і без неї. Моделі початкового та середнього рівнів Ryzen 3 та Ryzen 5 вийдуть в обох варіантах. А високий рівень Ryzen 7 жодної графічної модифікації не отримає. Швидше за все, за архітектурою ядер для саме цих процесорів закріплено кодове ім'я Pinnacle Ridge (букв. гострий гребінь гори, одна з вершин хребта Вінд-Рівер у Вайомінгу).

Друге покоління Ryzen 3, 5 та 7 почне продаватися у квітні 2018 року разом із чіпсетами 400 серії. А друге покоління Ryzen PRO та Ryzen Threadripper спізниться до другої половини 2018 року.

7 нанометрів: третє покоління Ryzen на Zen 2, дискретна графіка Vega, графічне ядро ​​Navi

У 2018 група Radeon випустить дискретну графіку Vega для ноутбуків, ультрабуків та планшетів-ноутбуків. В AMD не діляться особливими подробицями: відомо, що дискретні чіпи працюватимуть із компактною багатошаровою пам'яттю типу HBM2 (в інтегрованій графіці використовується оперативна пам'ять). Окремо в Radeon наголошують, що висота чіпів пам'яті складе всього 1,7 мм.

Керівник Radeon показує інтегровану та дискретну графіку Vega

І того ж 2018 року Radeon переведе графічні чіпи на архітектурі Vega з техпроцесу 14 нм LPP відразу на 7 нм LP, повністю перестрибнувши 12 нм. Але спочатку нові графічні блоки будуть поставлятися тільки для лінійки Radeon Instinct. Це окреме сімейство серверних чіпів Radeon для гетерогенних обчислень: машинного навчання та штучного інтелекту – попит на них забезпечений розвитком безпілотних авто.

І вже наприкінці 2018 або на початку 2019 року прості споживачі дочекаються продукції Radeon та AMD на 7-нанометровому техпроцесі: процесорів на архітектурі Zen 2 та графіки на архітектурі Navi. До того ж роботи з проектування Zen 2 вже завершено.

З чіпами на Zen 2 вже знайомляться партнери AMD, які створюватимуть під Ryzen третього покоління Материнські платита інші компоненти. Такі темпи AMD набирає через те, що у компанії дві команди, що «перестрибують» одна одну, з розробки перспективних мікроархітектур. Почали вони з паралельних робіт над Zen та Zen+. Коли була завершена Zen – перша команда перейшла до Zen 2, а коли була завершена Zen+ – друга команда перейшла до Zen 3.

7 нанометрів плюс: четверте покоління Ryzen на Zen 3

Поки один відділ AMD вирішує проблеми масового виробництва Zen 2, інший відділ проектує Zen 3 на технологічній нормі, позначеній як «7 нм+». Компанія не розкриває подробиць, але за непрямими даними можна припустити, що техпроцес буде покращено за рахунок доповнення нинішньої глибокої ультрафіолетової літографії (DUV, Deep Ultraviolet) новою жорсткою ультрафіолетовою літографією (EUV, Extreme Ultraviolet) з довгою хвилі 13,5 нм.

GlobalFoundries вже встановила нове обладнання для переходу до 5 нм

Ще влітку 2017 року один із заводів GlobalFoundries закупив понад 10 літографічних систем із серії TWINSCAN NXE від нідерландської ASML. З частковим застосуванням цього обладнання в рамках того ж таки техпроцесу 7 нм вдасться ще більше знизити енергоспоживання і підвищити продуктивність чіпів. Точних метрик поки що немає - потрібно ще якийсь час на налагодження нових ліній і виведення їх на прийнятні потужності для масового виробництва.

AMD розраховує почати організувати продаж чіпів на нормі «7 нм+» з мікропроцесорів на мікроархітектурі Zen 3 вже до кінця 2020 року.

5 нанометрів: п'яте та наступні покоління Ryzen на Zen 4?

Офіційного оголошення AMD поки що не робила, але можна сміливо спекулювати, що наступним кордоном для компанії стане техпроцес 5 нм. Досвідчені чіпи на цій нормі вже проводилися дослідницьким альянсом компаній IBM, Samsung та GlobalFoundries. Кристали на техпроцесі 5 нм вимагатимуть не часткового, а повноцінного застосування жорсткої ультрафіолетової літографії з точністю вище 3 нм. Саме такий дозвіл забезпечують куплені GlobalFoundries моделі літографічної системи TWINSCAN NXE:3300B від компанії ASML.

Шар товщиною в одну молекулу дисульфіду молібдену (0,65 нанометра) демонструє струм витоку всього 25 фемтоампер/мікрометр при напрузі 0,5 вольта.

Але складність полягає ще й у тому, що на процесі 5 нм, ймовірно, доведеться змінити форму транзисторів. FinFET (транзистори у формі плавника, від англ. fin), що давно зарекомендували себе, можуть поступитися місцем перспективним GAA FET (форма транзисторів з навколишніми затворами, від англ. gate-all-around). На налагодження та розгортання масового виробництва таких чіпів піде ще кілька років. Сектор споживчої електроніки навряд чи отримає їх раніше 2021 року.

Подальше зменшення технологічних норм також можливе. Наприклад, ще 2003 року корейські дослідники створили FinFET на 3 нанометри. У 2008 році в Університеті Манчестра на основі графену (вуглецевих нанотрубок) було створено нанометровий транзистор. А інженерам-дослідникам лабораторії Берклі у 2016 році підкорився субнанометровий масштаб: у таких транзисторах може застосовуватися як графен, так і дисульфід молібдену (MoS2). Щоправда, на початок 2018 року ще не знайшлося способу зробити цілий чіп чи підкладку із нових матеріалів.

Тиждень тому AMD провела невелику презентацію, присвячену новим APU Ryzen Mobile, раніше відомим під кодовою назвою Raven Ridge. Доповідач — втім, як завжди, — спочатку поскаржився на поточну ситуацію у світі процесорів. Мовляв, закон Мура вже не так суворо виконується і всі вже встигли звикнути до «5-7% зростання на рік» (відомо, у чий город цей камінь). І навіть у десктопах, де особливих обмежень немає, п'ять років тому масовий процесор конкурента мав 4 ядра (і 8 потоків) із частотою близько 3,5 ГГц, а донедавна все ті ж 4C/8T, але на приблизно 4 ГГц. Лише цього року конкурент змінив тактику, запропонувавши більше ядер за ту саму ціну, що й раніше. У мобільному сегменті в цьому сенсі до цієї осені було ще гірше - стабільність конфігурацій вже не ознака майстерності. Відсутність конкуренції погана для ринку та кінцевих споживачів. Втім, все це від AMD ми чули раніше.

Зліва – CCX-блок ядер Zen, праворуч – блок GPU (синього кольору)

Сама ж компанія останні чотири роки займалася розробкою нових ядер (CPU і GPU), причому, за словами AMD, важливим є те, що вони постаралися зробити їх максимально масштабованими. На одній і тій же основі робляться і потужні серверні рішення, і настільні системи, а тепер мобільні — для ноутбуків. Власне кажучи, AMD Ryzen Mobile 7 2700U та 5 2500U - це один CCX на чотири ядра Zen (8 потоків), графіка Radeon Vega і трохи модифікована шина Infinity Fabric. Остання поєднує CPU, GPU, контролер пам'яті, дисплейний та мультимедіа-блоки, а також контролер периферії. Базова версіяобох чіпів має TDP 15 Вт, але виробники систем схвалення AMD можуть самостійно сконфігурувати TDP в діапазоні від 12 (у таблиці зазначено 9, але неодноразово було озвучено саме 12) до 25 Вт - все залежатиме від якості системи охолодження. Користувачу такі параметри недоступні.

На рівні мікроархітектури нові APU не дуже відрізняються від десктопних версій кристалів і . Зміни стосуються тих областей, які є критичними саме для мобільного сегменту. Розробники, наприклад, урізали L3-кеші до 4 Мбайт просто для того, щоб не роздмухувати розмір кристала. Від HBM для GPU також довелося відмовитись - відеопам'ять відрізається від основної DDR4. Конкретний обсяг залежить від виробника OEM-виробника ноутбука. Для тестів (бенчмарки наведені нижче) AMD використала конфігурації з 256 Мбайт відеопам'яті, але взагалі будуть варіанти на 512-1024 Мбайт, добре щодо великий обсяг RAM у сучасних лептопах вже давно не рідкість. І так, загальна продуктивність комплексу знову частково залежатиме від частоти оперативної пам'яті.

Контролер пам'яті DDR4-2400 також майже не змінився: він тут двоканальний, але для деяких ультрапортативних рішень AMD наполягає на використанні одноканальної конфігурації - у цьому випадку різниця у продуктивності графіки буде приблизно 20-40%. ECC підтримується, але в ноутбуках ми навряд чи побачимо. Відмінності між AMD Ryzen Mobile 7 2700U та 5 2500U не такі великі. Старша модель має базову та підвищену частоти 2,2 та 3,8 ГГц відповідно, а молодша – 2,0 та 3,6 ГГц. У 2500U є вісім CU-модулів Radeon Vega із частотою 1,1 ГГц, а у 2700U їх уже десять і працюють вони на 1,3 ГГц. Так, поки що будуть доступні лише дві моделі APU, але наступного року AMD обіцяє помітно збільшити їхню кількість. Кристал має площу 209,78 мм 2 і містить приблизно 4,95 млрд транзисторів. Техпроцес - 14 нм.

Втім, про деякі важливі зміни у нових чіпсетах згадати варто. Технологія динамічного управління частотою кристалів Precision Boost отримала циферку 2 в назві. Вона так само змінює частоти з кроком 25 МГц, але в даному випадку такий крок використовується і в GPU, і в CPU. Крім того, Нова версіякраще справляється з багатопотоковим навантаженням - основним обмежуючим фактором у разі ноутбуків буде швидше ефективність охолодження, ніж ліміт живлення. Крім того, у нових APU з'явилася підсистема Mobile XFR - вона також додатково збільшує турбочастоту вище номіналу, але тут її завдання в тому, щоб протримати усталений розгін якомога довше. Точна величина приросту частоти, кількість активованих ядер та конкретні моделі APU з наявністю mXFR не були оголошені, проте повідомляється, що ця технологія розрахована швидше на продуктивні ноутбуки з гарним охолодженням.

Однак і в підсистемі харчування також передбачено деякі доповнення. У кристалах є тисячі окремих датчиків (і регуляторів), які вимірюють напруги безпосередньо біля транзисторних блоків, причому з точністю до мілівольта. Тобто дані про стан зовнішніх VREG вже не такі важливі. Регулювання напруги для окремих Zen-ядерів вже було, а тепер її додали і для GPU. Цікаво твердження представника AMD, що найгірший варіант навантаження, коли пік припадає одночасно на CPU та GPU, у практичних сценаріях роботи нібито не зустрічається. Із цим, звичайно, можна посперечатися. Проте основне завдання у випадку APU — це коректний та швидкий розподіл живлення між графічною та процесорною частиною залежно від того, яка з них дійсно потребує його. Власне, головна інновація в APU це LDO-регулятори, вбудовані в GPU. Стверджується, що такої ефективної реалізації цієї технології зараз немає ні в кого.

Нові уніфіковані для CPU/GPU внутрішні LDO, як каже сама AMD, дозволяють у разі APU зменшити вимоги струму на 36%, підвищивши при цьому на 20% максимальний струм для живлення CPUабо GPU — фактично можна зробити більш потужне рішення, залишивши ту саму систему живлення, або, навпаки, зменшити її, але зберегти продуктивність. У будь-якому випадку підвищується енергоефективність кінцевого рішення, тому що динамічний розподіл частоти та живлення в залежності від навантаження відбувається між ядрами CPU, і між графічним і центральним процесорами. Втім, конкретні деталі роботи алгоритму розподілу не розкриваються. З іншого боку, важливим є не тільки алгоритм, а й швидкість перемикання між різними станами CPU/GPU та їх число, що, зокрема, необхідно для більш ефективного використання акумулятора ноутбука.

У нових APU у GPU з'явився особливий режим, у якому енергоспоживання картки знижується на 95%. Він активується в тому випадку, коли на екрані в буквальному сенсі нічого не відбувається, тобто відображається статична картинка, наприклад, якщо користувач просто відійшов на якийсь час від ПК. Аналогічний стан є і для ядер CPU. Перехід між основними станами в обох випадках займає 100 мікросекунд або менше (типове значення - 50 мікросекунд), а режиму глибокого сну - до 1,5 мс. Крім того, внутрішні компоненти APU умовно поділені на дві зони з різною політикою живлення, що також сприяє енергоефективності. По шині Infinity Fabric передаються дані різних внутрішніх датчиків та регуляторів.

Також розробники відзначають малу товщину готового виробу лише 1,38 мм. Раніше, як стверджується, далеко не в усі ультрабуки вдавалося помістити наявні чіпи саме через їхню товщину. Що стосується GPU, то варто відзначити наявність технології FreeSync 2. AMD намагатиметься, щоб виробники по можливості додавали її підтримку в дисплеї своїх ноутбуків. Сама ж відеокарта підтримує багатомоніторні конфігурації, виведення зображення з роздільною здатністю 4K та HDR. Прямо зараз разом із Microsoft готується підтримка PlayReady, що потрібно для коректної роботидеяких сервісів відеостримінгу. Ну а загалом AMD продовжує дотримуватися довгострокової стратегії 25 × 20, яка була анонсована у 2014 році. Згідно з нею, до 2020 року загальна продуктивність APU має зрости в 25 разів у порівнянні з моделями 2014 року.

На жаль, під час презентації AMD так і не представила повних характеристик новинок (ні, наприклад, даних про інтегровані контролери для периферії), показавши лише деякі бенчмарки. Зазначимо кілька важливих моментів у них. По-перше, у деяких випадках порівняння йде не з рішеннями конкурента, а лише з продуктами AMD на старій платформі. По-друге, там, де таке порівняння є, використовувався чіп восьмого покоління з таким же номінальним TDP 15 Вт, який був доступний на ринку (а їх досі небагато). По-третє, не було задіяно різних технологій прискорення або взагалі будь-яке інше «читерство», включаючи, наприклад, тести ноутбука в попередньо охолодженій кімнаті. Нижче в галереї представлені результати тестів, коментарі та примітки до них.

Бенчмарки AMD Ryzen Mobile

Найкраще новинки показують себе в багатопотокових додатках, а також ПЗ, яке активно використовує графічну підсистему. AMD зазначає, що тепер на ультратонких ноутбуках можна, наприклад, спокійно займатися обробкою відео та графіки і при цьому не дуже турбуватися про автономність пристрою. Ну і звісно, ​​для них, за словами компанії, з'являється нова ніша – ігри. Природно, великовагові ігромонстри тут почуватимуться незатишно, а ось популярні кіберспортивні проекти непогано працюють з прийнятним дозволом і якістю графіки. До речі, варіантів із Dual Graphics поки не передбачається, натомість розробники можуть скористатися засобами DirectX 12 для спільного використання ресурсів різних GPU.