شرائح إنتل ويكيبيديا. أي شرائح Intel تختار - B85 أو H81 أو H97 أو Z97؟

إن اختيار مجموعة شرائح Intel الصحيحة ليس بالمهمة السهلة. يعتمد الكثير على المعدات المتاحة - سنحاول في هذا الدرس تسليط الضوء على هذه المشكلة. غالبًا ما يحدد اختيار مجموعة الشرائح الصحيحة التطبيق هذا الحاسوب- اللوحة الأم للكمبيوتر المحمول ، المصممة بشكل أساسي للعمل المكتبي ، وغير ذلك للألعاب ، ستبدو مختلفة. إذن كيف تختار مجموعة الشرائح المناسبة للوحة الأم الخاصة بك؟

يحدد اسم مجموعة الشرائح الدوائر المتكاملة أو مجموعاتها أو اللوحة الأم أو بطاقة التوسيع. إنها مجموعة الشرائح التي تحدد سرعة الكمبيوتر ونقل المعلومات بين الأجهزة الفردية. تتكون أي مجموعة شرائح من عنصرين يسمى الجسور: الشمال والجنوب. تشمل أشهر الشركات المصنعة للشرائح Intel و AMD و nVidia و VIA. في هذه المقالة سوف نركز على منتجات العلامة التجارية الأولى.

ما هو الدور الذي تلعبه الشرائح على اللوحة الأم؟

غالبًا ما يتم الخلط بين مجموعة الشرائح اللوحة الأم، لكنها واحدة فقط من عناصرها. تتمثل المهمة الرئيسية للشرائح ، التي سبق ذكرها أعلاه ، في تنظيم تدفق المعلومات بين المكونات الفردية. الجسر الشمالي مسؤول بشكل خاص عن عمل الذاكرة والمعالج وناقل FSB ، بينما الجسر الجنوبي مسؤول عن محركات الأقراص الصلبة, مشغل اسطوانات فيديو رقميةو PCI لتوصيل الأجهزة الطرفية.

شرائح Intel للوحة الأم LGA 1150

في مايو 2014 ، أقيم العرض الأول للجيل التاسع من شرائح Intel. تضمنت هذه العائلة الطرز التالية: Z97 و H97 ، المصممة بشكل أساسي للاستخدام في أجهزة الكمبيوتر المصممة للألعاب ، يعمل الرسم، بالإضافة إلى المستخدمين الأكثر تطلبًا الذين يدعمون اللوحة الأم LGA 1150. لا تزال نماذج الشرائح لأجهزة الحوسبة المنزلية ، مثل B85 و H81 ، في اللعبة ، وستعمل أيضًا طرازات 1150. على عكس شرائح الجيل الثامن ، التي تتكون من 6 جسور ، 9-tka لديه اثنان فقط ، ولكنه يسمح لك برفع تردد التشغيل عن المعالج من خلال مضاعف.

ما هي الشرائح المناسبة لمعالجات i3 أو i5 أو i7؟

السؤال الرئيسي هو أي مجموعة شرائح تختار لأي معالج؟ في حالة i7-core ، الإجابة بسيطة - أقوى معالجات اتصالات الوسائط من الجيل التاسع ، أي H97 و Z97. في حالة وجود معالج i5-core ، فإن الأكثر الخيار الأفضلسيكون هناك لوحة أم تعتمد على شرائح B85 ، وربما مع المزيد الإصدارات القديمةموديلات Z87 و H87. بالنسبة إلى i3-core ، تعد اللوحة الأم القائمة على مجموعة شرائح H81 مناسبة - وهي رائعة للعمل البسيط.

ما هي الشرائح التي تختارها للاستخدام المنزلي؟

إذا كان الأمر يتعلق حلول الميزانية، للاستخدام المنزلي ، فإن اللوحة الأم التي تعتمد على مجموعة شرائح B85 ستكون حلاً ممتازًا هنا. يتيح لك رفع تردد التشغيل عن المعالج على نظام منطقي أضعف ، وبفضله يمكنك تحقيق نتائج جذابة للغاية.

بفضل استخدام تقنيات إضافية مثل Small Business Advantage ، يعد الطراز B85 مثاليًا أيضًا مكتب صغير. تعد مجموعة الشرائح H81 مناسبة أيضًا لتصفح الويب والألعاب الأقل تعقيدًا من الناحية الرسومية والعمل المكتبي. ميزة H81 و B85 على الطرز اللاحقة هي التكلفة.

ما هي الشرائح للألعاب للاختيار؟

إذا كنا نتحدث عن حلول الميزانية ، فنحن نوصي باستخدام اللوحات الأم مع مجموعة شرائح B85 للألعاب ، ويرجع ذلك أساسًا إلى إمكانية رفع تردد التشغيل. تسمح لك معظم اللوحات الأم مع B85 بلعب أحدث الألعاب. ومع ذلك ، فإن معدات "المجانين" ألعاب الكمبيوترستكون هناك مجموعات مجهزة بلوحات رئيسية مع Z97 ، والتي توفر فرصًا رائعة جدًا مقترنة بمعالج i7.

ما هي الشرائح التي تختارها لرفع تردد التشغيل؟

النموذج الواعد ، الذي يقدم فرصًا رائعة لرفع تردد التشغيل عن المعالج ، كما ذكرنا سابقًا ، هو Z97. يتم تقديم ميزات أكثر تواضعًا إلى حد ما بواسطة B85 ، على الرغم من أن Intel ستعمل على تحسين هذه الميزة في السلسلة اللاحقة.

تم إطلاق عملية الإنتاج لمجموعة شرائح Intel 200 الجديدة.

تدعم مجموعة شرائح Intel 200 و 100 كلا جيلي المعالجات بحيرة كابيو Skylake. قد يخلق هذا التوافق المزدوج معضلة مثيرة للاهتمام للمتحمسين الذين يشترون معالج Skylake ، أو لأولئك الذين يرغبون في الحصول على معالج جديد. لوحة النظام Z270.

أعلنت إنتل عن خمس شرائح جديدة لسطح المكتب لدعم الجيل القادم معالجات كابيبحيرة. يتضمن الجيل الجديد من الشرائح:

1. شريحتان موجهتان نحو المستهلك (Z270 و H270) ؛
2. ثلاثة أعمال موجهة (Q270 ، Q250 ، B250).

جميع شرائح السلسلة 100 التي تم إطلاقها مع Skylake تدعم أيضًا معالجات Kaby Lake بتحديث BIOS. اختارت إنتل عدم إنشاء H210 SKU لأن شرائح Skylake المنخفضة تملأ بالفعل مساحة السوق التي قد تملأها H210.

أنواع شرائح Intel 200 و Intel 100

شرائح Intel 200 الموجهة للمستهلكين

كما هو الحال دائمًا ، تعد شرائح Z270 أكثر وحدات SKU ثراءً بالميزات والتي تواجه المستهلك ، وهي تشبه إلى حد بعيد H270 "غير القابلة لرفع تردد التشغيل". نظرًا لأن هذا هو الجيل الثاني من شرائح LGA1151 ، إذن اللوحات الأماستنادًا إلى مجموعة شرائح Z170 ، من المرجح أن تملأ الفجوة الرفيعة بين Z270 و H270.

بشكل عام ، تلقت السلسلة 200 تحسينات طفيفة في الميزات مقارنة بالسلسلة 100.

تم نقل وظائف Z170 إلى Z270. يمكنك الحصول على دعم للذاكرة ثنائية القناة مع ما يصل إلى وحدتي DIMM لكل قناة ، وستة منافذ SATA 6 جيجابت / ثانية ، وما يصل إلى 10 منافذ USB 3.0 ، و 14 منفذًا مشتركًا USB 2.0 و 3.0 كحد أقصى. تقوم Intel أيضًا بالتحديث محرك الإدارة(ME) 11.6 لجميع الشرائح. تدعم الأنظمة الأساسية Z270 و H270 و Q270 RAID الأصلي 0 و 5 و 10 ، على الرغم من أن النطاق الترددي محدود باتصال واجهة الوسائط المباشرة (DMI) 3.0 بين وحدة المعالجة المركزية ومركز التحكم في النظام الأساسي (PCH).

يعمل PCH كمحور اتصالات للعديد من الميزات الرئيسية ، وتستمر Intel في استخدام نفس العمود الفقري DMI 3.0 بسرعة 4 جيجابايت / ثانية بينه وبين وحدة المعالجة المركزية. تضيف Intel أربع فتحات شرائح PCIe إلى Z270 و H270 و B250.

تعمل شرائح السلسلة H بشكل تقليدي كإصدارات مجردة من السلسلة Z بسبب فتحات HSIO الأصغر ونقص دعم رفع تردد التشغيل. تسمح Intel لبائعي اللوحات الأم باستخدام ما يصل إلى ثمانية اتصالات موصلة للجهاز.

تعتبر العلامة التجارية "Optane Memory Ready" الخاصة بشركة Intel بمثابة الفيل الموجود في الغرفة ، وعلى الرغم من أن الشركة ليست مستعدة لشرح ماهيتها بشكل كامل ، إلا أن هذه الميزة ستكون وسيلة تسويقية جيدة. Optane هي علامة تجارية لشركة Intel لمنتجات 3D XPoint وتبشر بعصر الذاكرة الثابتة. Optane أيضًا سريع بما يكفي ليكون بمثابة طبقة ذاكرة النظام. يبدو أن إنتل قد أخرت وحداتها Optane DIMM ، لذا فإن 3D XPoint ستظهر لأول مرة على منصة Kaby Lake كجهاز تخزين مؤقت.

سيتطلب تشغيل SSD مع دعم ذاكرة التخزين المؤقت Optane مجموعة شرائح 200 سلسلة ومعالجات i3 Kaby Lake على الأقل. إذا قمت بالترقية إلى معالج Kaby Lake مع اللوحة الأم من سلسلة 100-1 ، فلن تتمكن من استخدام ميزة التخزين المؤقت. تشير متطلبات مجموعة الشرائح أيضًا إلى أن Optane السريع يقتصر على عرض النطاق الترددي DMI 3.0.

على الرغم من أن وحدة التحكم في الذاكرة مدمجة في وحدة المعالجة المركزية ، إلا أنه تجدر الإشارة أيضًا إلى أن Intel قد زادت من تردد ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 إلى 2400 ميجاهرتز. دعم ذاكرة DDR3L لم يتغير من Skylake. لا يتوافق Kaby Lake أيضًا مع ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 التي تعمل بسرعة 1.5 فولت أو أعلى حيث يمكن أن يؤدي ذلك إلى إتلاف المعالج.

شرائح Intel 200 التي تركز على الأعمال

ستحصل شرائح Intel 200-series الموجهة للأعمال على تحسينات أكثر من تلك الخاصة بالمستهلكين. لن تتغير مجموعة شرائح Intel Q270 كثيرًا عن Q170 ، ومع ذلك فقد تلقت شرائح Intel Q250 و B250 بعض التحسينات.

مثل الشرائح التي تواجه المستهلك ، يحتوي Q270 على أربعة ممرات HSIO أخرى وأربعة ممرات PCI-E 3.0 أكثر من سابقاتها. بخلاف ذلك ، فهو في الأساس نفس Q170.

تم تحسين Intel Q250 و B250 بسبعة ممرات HSIO إضافية ، مما يزيد بشكل كبير من عدد المنافذ والوصلات التي يمكنهم إدارتها في وقت واحد. لديهم أيضًا أربعة PCI-E 3.0 إضافية. سيسمح لك ذلك بتكوين منافذ PCI-E 3.0 x8 المتصلة بمجموعات الشرائح دون استخدام جميع المسارات المتاحة.

نظرًا لأن التحسينات الرئيسية لشرائح سلسلة 200-1 هي تحسين دعم الاتصال ، فإنها على الأرجح لن تجبرك على الترقية إذا كنت تمتلك بالفعل لوحة أم لمجموعة شرائح 100 سلسلة.

تجدر الإشارة أيضًا إلى أن Microsoft أعلنت في وقت سابق من هذا العام أنها لن تدعم معالجات Kaby Lake و Zen التي تعمل بنظام التشغيل السابق لـ Windows 10. وقد أشارت الشركة إلى أنها لن تقوم بتحديث برامج التشغيل للأقدم. أنظمة التشغيللدعم الأجهزة الجديدة.

إنتل تستعد لإصدار أول النماذج الأساسية i7 و core i5 بحيرة القهوة، وكذلك اللوحات الأم القائمة على مجموعة شرائح Intel Z370 Express في وقت لاحق من هذا العام. اتضح أن الشرائح الجديدة ستتلقى 24 سطرًا PCIاكسبريس الجيل 3.0. وذلك دون احتساب 16 سطرًا صممها المعالج لفتحات PEG ( PCIاكسبريس جرافيكس).

ستوفر مجموعة الشرائح الجديدة طفرة هائلة في عدد ممرات PCIe ، حيث أن الشرائح تحتوي تقليديًا على 12 ممرًا للأغراض العامة. ستسمح زيادة عدد الممرات إلى 24 لمصنعي اللوحات الأم بزيادة عدد أجهزة M.2 و U.2 المدعومة ، بالإضافة إلى عدد وحدات التحكم. USB 3.1 و Thunderbolt. بالإضافة إلى ذلك ، تحتوي مجموعة الشرائح على وحدة تحكم 10 منافذ USB 3.1 ، منها 6 منافذ تعمل بسرعة 10 جيجابت / ثانية ، و 4 منافذ بسرعة 5 جيجابت / ثانية.

توفر مجموعة الشرائح أيضًا 6 منافذ ساتا 6 جيجابت في الثانية. توفر المنصة توصيل محركات أقراص PCIe مباشرة بالمعالج ، تمامًا كما تفعل مع AMD. بالإضافة إلى ذلك ، ستتلقى مجموعة الشرائح إمكانيات WLAN 802.11ac و Bluetooth 5.0 المدمجة ، ولكن على الأرجح نتحدث فقط عن وحدة التحكم ، نظرًا لأن رقائق الطبقة المادية تتطلب عزلًا جيدًا.

بالإضافة إلى ذلك ، تُجري Intel أكبر تغيير على نظام الصوت منذ إصدار مواصفات Azalia (HD Audio) قبل 15 عامًا. تكنولوجيا جديدةتعمل تقنية Intel SmartSound على دمج معالج DSP رباعي النواة مباشرة في مجموعة الشرائح ، بينما سيتم وضع CODEC ، مع وظائف أقل ، بشكل منفصل على اللوحة. على الأرجح ، سيتم استخدام ناقل I2S للتواصل بدلاً من PCIe. ومع ذلك ، ستظل تقنية تسريع البرامج ، و وحدة المعالجة المركزيةسيكون عليك تنفيذ جميع تحويلات AD / CA.

أعلى معالجات 8 جيل كوروسيتم تقديم شرائح Z370 في الربع الثالث من هذا العام ، في حين أن الخيارات السائدة وحدة المعالجة المركزيةسيظهر فقط في 2018.

سوف تتطلب Intel Coffee Lake لوحات أم جديدة

وكما هو معروف، شركة انتلتقوم بإعداد معالجات Coffee Lake جديدة ستكون متاحة في عام 2018 ، ولكن يبدو أن أولئك الذين أرادوا ترقية المعالجات باستخدام اللوحات الأم الحالية سيصابون بخيبة أمل.

قدمت إنتل مقبس LGA1151 منذ حوالي عامين إلى جانب معالجات Skylake. تم استخدام هذا المقبس مع شرائح Z170 و Z270 ومعالجات 14 نانومتر. نظرًا لأن Coffee Lake ستكون أيضًا شريحة 14 نانومتر ، توقع الكثير دعمًا من مجموعة شرائح 200 سلسلة على الأقل.

ومع ذلك ، وجه شخص ما على Twitter سؤالًا مباشرًا إلى ASRock ، متسائلاً عما إذا كانت اللوحة الأم Z270 Supercarrier ستدعم المستقبل وحدة المعالجة المركزيةبحيرة القهوة. ردت عليه الشركة: "لا ، وحدة المعالجة المركزية لـ Coffee Lake غير متوافقة مع اللوحات الأم من السلسلة 200". تم حذف هذه التغريدة بالفعل ، ولكن تم الاحتفاظ بلقطة شاشة لها.

في السابق ، وعدت إنتل بزيادة أداء Coffee Lake بنسبة 30٪ ، فضلاً عن تقديم حلول سداسية النواة في القطاع السائد.

ستؤثر شرائح Intel الجديدة سلبًا على أعمال Realtek و ASMedia و Broadcom

تخطط إنتل لإطلاق مجموعة شرائح 300 مع وحدات متكاملة العام المقبل واي فايو USB 3.1 ، والتي سيكون لها تأثير سلبي على الشركات المصنعة للرقائق مثل Realtek Semiconductor و ASMedia و Broadcom.

تم التخطيط لإصدار شرائح Z370 لمعالجات Coffee Lake جنبًا إلى جنب وحدة المعالجة المركزيةفي بداية عام 2018 وكان من المفترض أن تحتوي على وحدات واي فاي(802.11ac R2 وبلوتوث 5.0) و USB 3.1 Gen2. ومع ذلك ، على خلفية ضغوط AMD ، قامت Intel بتسريع العمل ونقل الإصدار إلى أغسطس ، واضطرارًا إلى التخلي عن هذه الواجهات.

مع إصدار شرائح Z390 و H370 في أوائل عام 2018 ، تتابع الشركة خطط التكامل الخاصة بها واي فايو USB 3.1. بالإضافة إلى ذلك ، في نهاية التيار سنوات إنتلتخطط لإطلاق منصة Gemini Lake ، والتي ستحل محلها SoC مبتدأستحصل بحيرة أبولو وهذه المنصة أيضًا على دعم محلي واي فاي.

وهكذا ، كما يلاحظ المراقبون ، فإن تأثير Coffee Lake على الشركات المصنعة للرقائق الخارجية سيبدأ في الارتفاع تدريجياً.

بالنظر إلى هذا الاحتمال ، أعدت ASMedia بالفعل الحل البديل الخاص بها ، والذي سيدخل السوق في النصف الثاني من عام 2017. بدأت الشركة أيضًا في تطوير منتجات تعتمد على USB 3.2 ، مما سيسمح لها بالحصول على ميزة على Intel.

الوضع أسوأ بالنسبة لشركة Realtek ، حيث تشكل مبيعات رقائق الكمبيوتر الخاصة بها غالبية إيرادات الشركة.

من ناحية أخرى ، ستعمل الحلول المتكاملة التي أنشأتها إنتل على تبسيط تصميم اللوحات الأم وتقليل تكلفتها.

تم تسريب مخطط كتلة شرائح Intel Z270

كما تعلم ، تستعد Intel لإصدار إصدارات سطح المكتب من معالجات Kaby Lake ، والتي لها مزايا قليلة مقارنة بـ Skylake. ومع ذلك ، لا يوجد الكثير من المعلومات حول شرائح Z270 حتى الآن. من المعروف أنه سيكون متوافقًا مع شرائح Z170 ، مما يعني أنه يجب مقارنة هذه الشرائح مع بعضها البعض.

سيتعلق التغيير الأول بذاكرة DDR4 المدعومة. إذا كانت مجموعة الشرائح تدعم الآن الدوائر المصغرة بتردد 2133 ميجاهرتز ، فسيزيد التردد في المستقبل إلى 2400 ميجاهرتز. لحسن الحظ ، لا يزال من الممكن زيادة سرعة تشغيل الذاكرة ، كما سيتم زيادة الحد الأقصى للتردد. ستحتوي مجموعة الشرائح على 24 فتحة PCIe ، 4 أكثر من Z170. تبقى باقي التكوينات ، بما في ذلك 16x 3.0 PCIe في متغيرات مختلفة ، ويظل اتصال DMI 3.0 دون تغيير. ستتوفر أيضًا 10 منافذ USB 3.0 و 14 منفذًا USB 2.0 ، 6 منافذ ساتا.

سيكون حجم الشرائح الجديدة هو نفسه الجيل السابق. في الخلفية تدريب AMDشريحة Ryzen الخاصة بها ، قد تكون Intel في منافسة شديدة ، لكن مواصفات مجموعة شرائح X370 غير معروفة بعد ، ومن السابق لأوانه القول.

ستحصل مجموعات شرائح Intel Z270 و H270 على المزيد من ممرات PCI-e

مستقبل معالجات إنتلستتلقى Kaby Lake مجموعة شرائح 270 سلسلة. كما قد تتخيل ، ستحل مجموعة شرائح Z270 محل Z170 الحالي. يحتوي على ميزات رفع تردد التشغيل وأشياء أخرى ممتعة لعشاقها.

مجموعة شرائح H270 ، مثل سابقتها ، لن تتلقى مضاعفة رفع تردد التشغيل وهي مصممة بشكل عام للاستخدام مع سيناريوهات تشغيل أكثر تحفظًا. وعلى الرغم من أن الشرائح ستكون متشابهة تمامًا مع سابقاتها ، إلا أنها ستتلقى تغييرات مقارنة بها.

بادئ ذي بدء ، ستحصل هذه الشرائح على المزيد من الممرات PCI-E Gen3.0. على وجه الخصوص ، سوف يتلقون 14 خطًا متجهًا نحو المصب PCI-E ، مقارنة بـ 10 ، المتوفرة في السلسلة 100. نتيجة لذلك ، يمكن للمصنعين زيادة عدد الأجهزة المتصلة عن طريق الإضافة USB 3.1 و Thunderbolt و M.2 و PCI-E فتحات مع عدد أكثر من سطر واحد. سيتوفر ما مجموعه 30 خطًا من خطوط HSIO PCI-E ، وهو 4 أكثر من Z170.

ومن المزايا الأخرى للشرائح الجديدة دعم التكنولوجيا إنتل أوبتانتقنية يمكن أن تحدث ثورة في التخزين على الأجهزة التي تحتوي على ذاكرة X-Point ثلاثية الأبعاد. بالإضافة إلى ذلك ، قامت Z270 بتحسين دعم بطاقات الجرافيكس المتعددة. لذا ، فإن الشرائح تشترك في المنفذ PCI-معالج E PEG لفتحتين PCI-E x8 ، مما يوفر أداءً متساويًا لاثنين من مسرعات الرسومات.

7994420702 ؛ أفقي

قد تظهر اللوحات الأم لبحيرة كابي في أكتوبر

وكما هو معروف، المعالجات الأساسيةلن يكون إصدار سطح المكتب من الجيل السابع متاحًا للبيع هذا العام. ومع ذلك ، وفقًا لـ Colour ، يجب أن تكون اللوحات الأم المطابقة متاحة هذا الخريف.

في واقع الأمر ، تخطط الشركة لإطلاق اللوحة الأم على أساس شرائح Z270 في أكتوبر. رفضت الشركة تحديد تاريخ البدء لبيع المعالجات ، لذلك من المحتمل أن يكون ذلك وحدة المعالجة المركزيةستطرح للبيع في السوق المعدة.

ستستخدم معالجات Kaby Lake نفس المقبس LGA 1151 ، والذي ينطبق على Skylake. أيضًا ، ستدعم شرائح 200 سلسلة وحدة المعالجة المركزيةانتل الجيل السادس كور. ستسمح هذه الخطوة بالإصدار المبكر للوحات الأم ، حيث سيكون هناك بالفعل عدد كبير من اللوحات الأم في السوق بحلول وقت إصدارها. وحدة المعالجة المركزيةالجيل الحالي. تذكر أن وضعًا مشابهًا قد تطور مع Haswell و منطق النظام Z97 لبرودويل.

على أي حال ، هذه معلومات أولية ، وقد تجبر Intel الشركات المصنعة على تأخير إصدار اللوحات الأم.

ستظهر Intel Skylake لأول مرة في أوائل أغسطس

من المفترض أن تظهر معالجات Intel Skylake المكتبية الجديدة ذات 14 نانومتر وشرائح السلسلة 100 لأول مرة في أوائل أغسطس في Gamescom ، والتي تبدأ في 3 أغسطس في كولونيا ، ألمانيا.

خلال المعرض ، ستقدم الشركة معالجات Core i7-6700K و Core i5-6600K ، بالإضافة إلى مجموعة شرائح Z170. هذه الرقائق موجهة في المقام الأول للاعبين.

ثم ستطلق إنتل شرائح Core i7-6700 / 6700T و Core i5-6600 و 6500 و 6400 و 6600 T و 6500 T و 6400 T مع منطق نظام H170 و B150. سيتم هذا الإعلان بين 30 أغسطس و 5 سبتمبر من هذا العام.

من المقرر إطلاق مجموعة شرائح H110 بين 27 سبتمبر و 3 أكتوبر ، بينما من المقرر إطلاق منطق Q170 و Q150 في أكتوبر أو نوفمبر.

سيبدأ معظم اللاعبين في سوق اللوحات الأم في الإعلان عن تطوراتهم بناءً على 100 مجموعة شرائح. سلسلة إنتلبالفعل 5 أغسطس. تستخدم منصة Skylake مقبس LGA1151 وتدعم ذاكرة DDR4.

من المقرر إطلاق معالجات Skylake لأجهزة الكمبيوتر المحمولة في الربع الأخير من عام 2015. الميزة الرئيسية للتصميم المرجعي لأجهزة الكمبيوتر المحمولة من Intel مع معالجات Skylake هي دعم المنافذ. USB 3.1 من النوع سي.

اللوحات الأم Skylake قادمة في سبتمبر

نظرًا لحقيقة أن Intel لا تواجه مشكلات في إنتاج 14 نانومتر ، فقد تمكنت الشركة من وضع نفسها في موقع متميز. بعد كل شيء ، لا يمكن لأي شخص آخر في العالم معارضة أي شيء من هذا القبيل. في هذا الصدد ، قد لا تتسرع الشركة في إطلاق معالجات Skylake جديدة ، ولكنها تفعل ذلك في أكثر الفترات ربحية من الناحية المالية.

وفقًا لمصادر آسيوية ، تخطط إنتل لبدء تسليم مجموعة شرائحها المكونة من 100 سلسلة إلى شركاء التصنيع في أغسطس من هذا العام. هذا يعني أن اللوحات الأم مع LGA1151 ستكون متاحة فقط في سبتمبر. تتميز شرائح Z170 و H170 و Q170 الجديدة بميزات فريدة من نوعها لمنصة جديدة مثل ساتادعم الحافلات السريع والممتد بي سي اي اكسبريسوما إلى ذلك وهلم جرا.

في وقت سابق أفيد أن إنتل ستقدم رسميا معالجات Skylake-Sلأجهزة الكمبيوتر المكتبية من سبتمبر إلى أكتوبر. وإذا لم تظهر اللوحات الأم الخاصة بهم في السوق قبل سبتمبر ، فمن المرجح أن يتم الإعلان في النصف الثاني من سبتمبر أو أكتوبر.

ليس سراً أن إنتل قد أجلت إصدار رقائق Skylake ، لأجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المكتبية ، من الربع الثاني إلى الربع الثالث. تقول الشائعات أن الشركة لم ترغب في إتاحة الشريحة الجديدة لموسم ما قبل المدرسة لأنها كانت بحاجة لبيع جميع أسهمها.

مع كل هذا ، يقترح بعض المراقبين أنه على الرغم من إصدار سبتمبر للوحات الأم ، سيتم تقديم شرائح Intel Z170 و H170 و Q170 الجديدة في Computex 2015 في يونيو.

PCIe 3.0 قادم إلى مجموعات شرائح Intel الجديدة

لسنوات عديدة ، دعم منطق نظام Intel الجيل الثاني فقط من ناقل PCIe ، على الرغم من حقيقة أن المعالجات المركزية للشركة تعمل منذ فترة طويلة مع PCIe 3.0. ومع ذلك ، يشير تسريب حديث نشره موقع VR Zone الصيني إلى ذلك خط جديدشرائح الشركة ، "سلسلة 100" ، ستدعم بي سي اي اكسبريس 3.0.

وفقًا للشرائح المنشورة ، ستكون مجموعة الشرائح الرئيسية للشركة هي طراز Z170 ، والتي ستتلقى 20 ممرًا لـ PCIe 3.0. يبدو هذا عددًا كبيرًا بشكل لا يصدق ، ولكن في الواقع ، سيتم استخدام 6 ممرات فقط لفتحات PCIe والأجهزة. سيتم استخدام معظم هذه العشرين بواسطة واجهات USB , ساتاوإيثرنت.

تُظهر الشريحة أيضًا أن مجموعة شرائح Z170 ستحتوي على ثلاثة منافذ تخزين PCIe ، ثلاثة ساتااكسبريس ، 10 منافذ USB 3.0 يمكن أن يحتوي كل رابط محرك أقراص PCIe على ما يصل إلى 4 ممرات للحافلات ، بينما يقتصر SATAe على ممرين. من الواضح أنه سيتم التعامل مع جميع اتصالات محرك الأقراص هذه بواسطة Intel RST. يمكن أن تدعم ممرات PCIe القياسية أيضًا محركات الأقراص ، ومع ذلك ، يجب تنفيذ دعم البرامج الخاصة بهم في نظام التشغيل أو باستخدام سائقي الطرف الثالث.

مثل الأجيال السابقة من الشرائح ، ستتضمن سلسلة 100 العديد من خيارات الشرائح ، كل منها بمجموعة محدودة من الميزات الموجودة في التنفيذ الرئيسي. يبدو أن كل شريحة ستحتوي على 26 خط إدخال / إخراج عالي السرعة ، والتي يمكن إعادة تكوينها أو تعطيلها تمامًا. ستة منهم مخصصة حصرا ل USB، بينما سيتم إعادة توزيع الباقي بين PCIe ، ساتاأو LAN.

يبدو هذا التصميم واضحًا ومريحًا للغاية ، لأنه يسمح لمصممي منصة Intel باستخدام شريحة واحدة لمجموعة كاملة من المنتجات.

ظهرت معلومات جديدة حول منصة Intel Skylake

تمكن موقع VR-Zone من الحصول على بعض شرائح Intel الداخلية التي تلقي الضوء على الجديد منصة إنتل Skylake ، خليفة السلسلة التاسعة من شرائح الشركة.

في Skylake ، ستستخدم Intel السلسلة 100 من الشرائح ، مما يعني أن التوافق مع الإصدارات السابقة مع السلسلة التاسعة سيكون مشكوكًا فيه للغاية. سيتم إصدار منطق النظام الجديد في الإصدارات H و Y و U و S ، كل منها مصمم لأغراض مختلفة. كما كان من قبل ، سوف تستهدف السلسلة H أجهزة الكمبيوتر المحمولة ، وستستهدف Y أجهزة الكمبيوتر المحمولة متوسطة المدى المدمجة وأجهزة الكمبيوتر المتكاملة ، وتم تصميم U لأنظمة الطاقة المنخفضة للغاية مثل ultrabooks ، وستكون S تستخدم في أنظمة سطح المكتب بمعيار

اليوم سوف نفهم ما هي الاختلافات بين شرائح Intel 1151 والاختلافات بين اللوحات الأم على أساس شرائح H110 و B150 و B250 و H170 و H270 و Z170 و Z270. هناك العديد من المفاهيم الخاطئة المختلفة: يقوم شخص ما برفع تردد التشغيل إلى اللوحات الأممع مجموعة شرائح H110 ، "اقتنع" الآخرون بأن "لوحة الألعاب" Z170 و Z270 فقط هي المطلوبة للألعاب.

دعنا نلقي نظرة على ما يصنع الفرق حقًا واللوحة الأم المناسبة لمهامك.

يجب ملاحظة النقطة الأولى أنه لا يوجد فرق أساسي بين سلسلتي الرقائق 100 و 200. بشكل عام ، تلقت السلسلة 200 تحسينات طفيفة في الميزات مقارنة بالسلسلة 100.

تم تصنيع السلسلة المائة من اللوحات الأم قبل إصدار الجيل السابع من معالجات Intel - Kaby Lake ، وبناءً على ذلك ، تم تصميم BIOS "القديم" فقط لـ Skylake (معالجات الجيل السادس من Intel). ومع ذلك ، إذا اشتريت لوحة أم جديدة من السلسلة المائة ، فمن المرجح أن يتم وميض BIOS في المصنع من قبل الشركة المصنعة نفسها (يشار إليها عادةً على العبوة) ، مما يعني أنها ستدعم معالجات كلا الجيلين. تدعم السلسلة 200 كلاً من Kaby Lake و Skylake خارج الصندوق.

تم نقل جميع ميزات ووظائف سلسلة 100 إلى 200 مع بعض الإضافات. على سبيل المثال عملية SSDمع دعم ذاكرة التخزين المؤقت Optane ، سيتطلب مجموعة شرائح بدقة 200 سلسلة ومعالجات i3 Kaby Lake على الأقل.

ميزات اللوحات الأم على أساس شرائح H110

إذا قررت إنشاء نظام بميزانية محدودة ، فإن مجموعة شرائح H110 هي اختيارك.

تعمل شرائح السلسلة H بشكل تقليدي كإصدارات مجردة من السلسلة Z بسبب فتحات HSIO الأصغر ونقص دعم رفع تردد التشغيل.

1. لا يتم رفع تردد التشغيل عن المعالج (باستثناء الموديلات النادرة جدًا التي يصعب الحصول عليها في روسيا)
3. عادة ما يكون نظام الطاقة من 5 إلى 7 مراحل (بالنسبة للوحة الأم غير المصممة لرفع تردد التشغيل ، فهذا يكفي)
4. فتحتان لذاكرة الوصول العشوائي
5. بطاقة رسومات واحدة (لا توجد إمكانية Crossfire / SLI)
6. الحد الأقصى لتردد ذاكرة الوصول العشوائي - 2133 ميجا هرتز
7. ما يصل إلى 4 USB ، مروحة 4SATA ​​3x4PIN
8. التكنولوجيا مفقودة: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

كل هذه القيود تؤدي إلى حقيقة أن هذه اللوحة الأم رخيصة للغاية. إنه مثالي لبناء الميزانية ، ولكن مع القدرة على تثبيت أحدث جيل من المعالجات. بناءً على هذه الشرائح ، يمكنك التجميع كمبيوتر الألعابالمرحلة الابتدائية والمتوسطة. متوسط ​​سعر اللوحات الأم على أساس شرائح H110 هو 2.5-3.5 ألف روبل.

ميزات اللوحات الأم على أساس شرائح B150 / B250

ربما تكون اللوحات الأم التي تعتمد على رقائق B150 / B250 هي الأكثر النسبة المثلىالسعر / الجودة (إذا كانت عملية رفع تردد التشغيل ليست مهمة بالنسبة لك). مثالي للنظام المتوسط.

سعر الألواح القائمة على رقائق B150 / B250 هو 4000. العيب الوحيد هو أنه لا يوجد دعم لمجموعة غارة (تجمع بين قرصين فعليين (أو أكثر) في قرص واحد "فعلي").

1. لا يوجد رفع تردد التشغيل لوحدة المعالجة المركزية
2. لا رفع تردد التشغيل ذاكرة الوصول العشوائي
6. الحد الأقصى لتردد ذاكرة الوصول العشوائي - 2133 ميجا هرتز (B250-2400 ميجا هرتز)
7. ما يصل إلى 12 USB ، 6 SATA 3-5 X4PIN FAN ، حتى 2 موصلات M2؟ دعم USB 3.1
8. دعم التكنولوجيا: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

ميزات اللوحات الأم على أساس شرائح H170 / H270

الحلول المستندة إلى H170 هي حل وسط بين رقائق B150 / B250 و Z170 / Z270. يحصل المستخدم على المزيد من الميزات: دعم مجموعة غارة ، ومنافذ أكثر ، ولكن لا يزال لا يمكنه استخدام هذه اللوحة الأم لرفع تردد التشغيل.

1. لا يوجد رفع تردد التشغيل لوحدة المعالجة المركزية
2. لا ذاكرة الوصول العشوائي رفع تردد التشغيل
3. نظام الطاقة من 6 إلى 10 مراحل (نموذجيًا)
4. ما يصل إلى 4 فتحات ذاكرة الوصول العشوائي
5. يوجد Crossfire X16X4 ، لا يوجد دعم SLI
6. الحد الأقصى لتردد ذاكرة الوصول العشوائي - 2133 ميجا هرتز (H250 - 2400 ميجا هرتز)
7. ما يصل إلى 14 USB ، 6 SATA 3-7 X4PIN FAN ، حتى 2 موصلات M2؟ دعم USB 3.1

ميزات اللوحات الأم على أساس شرائح Z170 / Z270

اللوحات الأم القائمة على شرائح Z170 / Z270 قابلة لرفع تردد التشغيل. هناك ميزات مفيدة للمتحمسين ، مثل: أزرار الطاقة مباشرة على اللوحة الأم نفسها ، ومؤشرات الرمز البريدي ، وموصلات مروحة إضافية ، وإعادة ضبط BIOS وأزرار التبديل. كل هذا يبسط إلى حد كبير حياة المتحمسين (الأشخاص الذين يشاركون في رفع تردد التشغيل).

بالإضافة إلى حقيقة أن اللوحات الأم المزودة بشرائح Z170 / Z270 يمكنها تشغيل المعالج ، فإنها تتيح لك أيضًا استخدام مجموعات أسرع من ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) وزيادة سرعة تشغيلها.

1. يدعم رفع تردد التشغيل لوحدة المعالجة المركزية
2. يدعم رفع تردد التشغيل عن ذاكرة الوصول العشوائي
3. نظام الطاقة 7-13 مراحل (بشكل نموذجي)
4. ما يصل إلى 4 فتحات ذاكرة الوصول العشوائي
5. كروس فاير X8X8 / ​​X8X4X4 / X8X8X4 ، SLI X8X8 ممكن
6. الحد الأقصى لتردد ذاكرة الوصول العشوائي - 4500 ميجاهرتز (B250 - 2400 ميجاهرتز)
7. ما يصل إلى 14 USB ، 6 SATA 5-7 X4PIN FAN ، حتى 3 موصلات M2 ، دعم USB 3.1
8. دعم التكنولوجيا: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY ، INTEL RAPID STORAGE

الخصائص المقارنة للوحات الأم لمنصة LGA1151

بالمناسبة ، لم نتطرق إلى اللوحات الأم القائمة على الشرائح ذات مؤشر "Q". تُستخدم هذه اللوحات الأم في المقام الأول للأعمال ونادرًا ما تستخدم في التجميعات المنزلية. في الواقع ، شريحة Q170 هي نظير لـ H170 ، ولكن مع "رقائق" الشركات.

منذ ما يقرب من شهرين ، في 9 أبريل ، أعلنت إنتل رسميًا عن إصدار شرائح السلسلة السابعة الجديدة. وعلى الرغم من مناقشة المعلومات حول هذه الشرائح لمدة عام تقريبًا من قبل ، أعتقد أنه من المنطقي الجمع مرة أخرى بين جميع خصائصها ووظائفها الرئيسية في نص واحد. بعد كل شيء ، يجب مناقشة شيء واحد ، والذهاب إلى المتجر بعد المناقشة وشراء الجهاز المحدد أو مجموعة المكونات شيء آخر تمامًا.
لذلك ، تم تصميم شرائح السلسلة السابعة (الاسم الرمزي Panther Point) لمعالجات الجيل الجديد جسر اللبلاب، بالإضافة إلى معالجات السابق أجيال سانديكوبري. بشكل عام ، تبدو صورة مجموعة الشرائح كما يلي:
لتبدأ ، دعنا نختار السمات المشتركةجميع الشرائح:

• فيديو مدمج على نواة رسومات المعالج (أي ، في الواقع ، اللوحات الأم "بدون فيديو" غائبة حاليًا كفئة ، على الرغم من عدم وجود فيديو على هذا النحو) ؛
• توصيل ما يصل إلى 3 شاشات مستقلة ؛
• مدمج بطاقة LAN 10/100 / 1000Base-T ؛
• إنتل صوتي متكامل عالي الدقةصوتي؛
• ذاكرة DDR3 (حتى 1600 ميجاهرتز).

شرائح لأجهزة الكمبيوتر المنزلية

شرائح كمبيوتر الأعمال

شرائح المحمول

• (الحماية من "سرقة" الكمبيوتر المحمول) ؛
• تقنية Intel Rapid Start (إسبات متقدم واسترداد أسرع منه) ؛
• تقنية Intel Smart Connect (دعم لنشاط الشبكة أثناء "السكون").

بقايا جافة