Чипсеты интел википедия. Какой чипсет Intel выбрать — B85, H81, H97 или Z97?

Выбор подходящего чипсета Intel не легкое дело. Многое зависит от имеющегося оборудования – в данном уроке мы постараемся осветить этот вопрос. Выбор правильного набора микросхем часто определяет применение данного компьютера – иначе будет выглядеть материнская плата ноутбука, предназначенного в основном для работы в офисе, а в противном случае для игр. Итак, как правильно выбрать чипсет для вашей материнской платы?

Название чипсета определяем интегральные схемы или их группы, материнской платы или карты расширения. Именно чипсет определяет скорость работы компьютера и передачи информации между отдельными устройствами. Любой чипсет состоит из двух элементов, называемых мостиками: северном и южном. В наиболее известных производителей чипсетов входят Intel, AMD, nVidia и VIA. В этой статье мы сосредоточимся на продуктах первой марки.

Какую роль выполняет чипсет на материнской плате?

Чипсет часто путают с материнской платой, однако он является лишь одним из ее элементов. Основной задачей чипсета, что уже было упомянуто выше, является организация потоков информации между отдельными компонентами. Мостик севера отвечает, в частности, за функционирование памяти, процессора и шины FSB, в то время как южный занимается жесткими дисками, приводом DVD и PCI для связи периферийных устройств.

Чипсеты Intel под материнскую плату LGA 1150

В мае 2014 состоялась премьера 9-го уже поколения Чипсетов Intel. В этой семье оказались следующие модели: Z97 и H97, предназначенные в основном для применения в компьютерах, предназначенных для игр, графических работ, а также для более требовательных пользователей, поддерживающих материнскую плату LGA 1150. Модели чипсетов для оборудования домашних компютеров, например, B85 и H81, по прежнему остались в игре, и также подойдут модели 1150. В отличие от чипсетов 8-го поколения, состоящий из 6 мостов, 9-тка имеет только два, но позволяет разогнать процессор через множитель.

Какой чипсет для процессоров i3, i5 или i7?

Главный вопрос какой чипсет выбрать под какой процессор? В случае i7-core ответ прост – самые мощные медиа-коммуникационные процессоры 9-го поколения, т. е. H97 и Z97. В случае процессора i5-core, наиболее оптимальным выбором будет материнская плата на базе чипсета B85, возможно, с более ранними версиями моделей Z87 и H87. Для i3-core подойдет материнская плата на базе чипсета H81 — отлично подходит для простых работ.

Какой чипсет выбрать для использования в домашних условиях?

Если речь идет про бюджетные решения, для домашнего использования, то отличным решением здесь будет материнская плата на базе чипсета B85. Он позволяет разогнать процессор на более слабой системе логики, благодаря чему можно достичь довольно привлекательных результатов.

B85, благодаря применению дополнительных технологий, как Small Business Advantage, также прекрасно подойдет в небольшом офисе. Для просмотра интернет-страниц, менее сложных графически игр и офисной работы подходит также чипсет H81. Преимуществами H81 и B85, чем в случае более поздних моделей, является стоимость.

Како чипсет для игр выбрать?

Если речь идет о решениях бюджетных, то для игр мы рекомендуем материнские платы с чипсетом B85, в основном из-за возможности разгона. Большинство материнских плат с B85 позволяет играть в новейшие игры. Однако оборудованием для «маньяков» компьютерных игр будут наборы которыми оснащены материнские платы с Z97, дающий очень большие возможности в паре с процессором i7.

Какой чипсет выбрать для разгона?

Наиболее перспективная моделью, предлагающая большие возможности для разгона процессора, как уже упоминалось выше, Z97. Несколько более скромные возможности предлагает B85, хотя Intel будет в последующих сериях эту возможность улучшать.

Был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила:«Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Чипсеты Intel Z270 и H270 получат больше линий PCI-e

Будущие процессоры Intel Kaby Lake получат чипсеты 270-й серии. Как нетрудно догадаться, чипсет Z270 заменит нынешний Z170. Он содержит возможности разгона и прочие вещи, интересные энтузиастам.

Чипсет H270, как и предшественник, не получит возможности разгона множителем и в целом создан для использования с более консервативными сценариями эксплуатации. И хотя чипсеты будут довольно похожи на предшественников, они получат изменения, по сравнению с ними.

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI -E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI -E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI -E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI -E, что на 4 больше, чем в Z170.

Ещё одним преимуществом новых чипсетов станет поддержка технологии Intel Optane Technology, которая может произвести революцию в хранении данных на устройствах с памятью 3D X-Point. Кроме того, в Z270 улучшена поддержка нескольких видеокарт. Так, чипсет разделяет порт PCI -E PEG процессора на два слота PCI -E x8, обеспечивая равную производительность двух ускорителей графики.

7994420702;horizontal

Материнские платы для Kaby Lake могут появиться в октябре

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В любом случае, это предварительная информация, и Intel ещё может заставить производителей повременить с выпуском материнских плат.

Intel Skylake дебютируют в начале августа

Новые 14 нм настольные процессоры Intel Skylake и чипсеты 100-й серии для них должны дебютировать в начале августа на выставке Gamescom, которая начнётся 3 августа в немецком Кёльне.

В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.

Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.

Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

Материнские платы для Skylake выйдут в сентябре

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

PCIe 3.0 появится в новых чипсетах Intel

В течение долгих лет системная логика Intel поддерживала шину PCIe лишь второго поколения, при том, что центральные процессоры фирмы давно работают с PCIe 3.0. Однако недавняя утечка сведений, опубликованная китайским сайтом VR Zone, гласит, что новая линейка чипсетов компании, «серия 100», будет поддерживать PCI Express 3.0.

Согласно опубликованным слайдам, флагманским чипсетом фирмы станет модель Z170, которая получит 20 линий PCIe 3.0. Это выглядит невероятно большим количеством, но на самом деле всего 6 линий будут использоваться для слотов PCIe и устройств. Большая часть из этой двадцатки будут использоваться интерфейсами USB , SATA и Ethernet.

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB , в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.

Данная конструкция выглядит очень понятной и удобной, поскольку позволяет конструкторам платформы Intel использовать единый чип для целого спектра продуктов.

Появились новые сведения о платформе Intel Skylake

Сайт VR-Zone смог заполучить несколько внутренних слайдов Intel проливающих свет на новую платформу Intel Skylake, наследника 9-й серии чипсетов компании.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
4. Два разъема под оперативную память
5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI)
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

1. Поддерживает разгон процессора
2. Поддерживает разгон оперативной памяти
3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Сравнительная характеристика материнских плат для платформы LGA1151

Кстати, мы не затронули материнские платы на чипсете с индексом «Q». Данные материнские платы используются преимущественно для бизнеса и совсем редко в сборках для дома. По сути чип Q170 является аналогом H170, но с корпоративными «фишками».

Почти два месяца назад, 9 апреля, Intel официально объявила о выходе чипсетов новой, седьмой серии. И хотя информация об этих чипсетах обсуждалась до того в течение почти что года, думается, имеет смысл еще раз в одном тексте свести воедино все их основные характеристики и функции. Ведь одно дело – просто обсуждать, и совсем другое – после обсуждения пойти в магазин и приобрести выбранное устройство или набор комплектующих.
Итак, чипсеты седьмой серии (кодовое наименование Panther Point) спроектированы под процессоры нового поколения Ivy Bridge, кроме того, поддерживаются и процессоры предыдущего поколения Sandy Bridge. В целом чипсетная картина выглядит так:
Для начала, выделим общие черты всех чипсетов:

• Интегрированное видео на графическом ядре процессора (то есть по сути материнские платы «без видео» ныне отсутствуют как класс, хотя видео как такового на них нет);
• Подключение до 3 независимых мониторов;
• Интегрированная сетевая карта 10/100/1000Base-T;
• Интегрированный звук Intel High Definition Audio;
• Память DDR3 (до 1600 МГц).

Чипсеты для домашних ПК

Чипсеты для бизнес ПК

Чипсеты для мобильных ПК

• (защита от «угона» ноутбука);
• Intel Rapid Start Technology (расширенный режим гибернации и ускорение выхода из нее);
• Intel Smart Connect Technology (поддержка сетевой активности во время «сна»).

Сухой остаток